近日，全球最大的半导体制造商中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在中国台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。...

8 月 21 日消息，根据美国缅因州总检察长办公室在上周五发布的通知，特斯拉公司在今年 5 月份发生的数据泄露事件影响了逾 7.5 万人，其中包括与员工相关的记录，这起事件源自“内部员工的不当行为”。...

今年5月初，美国芯片大厂高通宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，虽然这笔交易并未达到欧盟规定的审查门槛，但是仍需要获得欧盟反垄断部门的批准。最新的消息还显示，美国联邦贸易委员（FTC）也将针对该收购案展开反垄断...

作者：龚靖渝， 楼雨京， 柳奉奇， 张志伟， 陈豪明， 张志忠， 谭鑫， 谢源， 马利庄

中国国家发展改革委员会、工业和信息化部、科技部等部门联合发布了《新一代人工智能发展规划》。

7月23日消息，据韩国媒体报道称，三星电子将会为特斯拉代工用于Level-5自动驾驶级别汽车的新一代全自动驾驶（FSD）芯片，或将采用三星4nm制程技术，预计于3至4年后投产的Tesla Hardware 5（HW 5.0）车载计算机将会搭载。...

7月17日消息，近日市场研究机构TrendForce发布的《全球车用 PCB 市场展望》报告显示，在全球消费类PCB持续下滑的背景下，车用PCB市场则保持了逆势增长。...

7月10日消息，受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响，叠加存储芯片市场持续低迷，使得半导体制造厂商缩减设备投资，日本半导体制造设备协会（SEAJ）第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售...

据港交所6月30日披露，黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）已向港交所提交上市申请书，拟在港股主板挂牌上市，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。若黑芝麻智能成功上市，将成为“中国自动驾驶计算芯片第...

自动驾驶技术是当前汽车行业的热门话题之一。该技术的发展，不仅可以提高车辆的安全性和行驶效率，还可以为人们的出行带来更多便利。但与此同时，自动驾驶技术也存在着许多争议和挑战。接下来从以下四个方面谈一下我对自动...