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智能汽车的芯片大战，已经打响？
作者 | 来自镁客星球的家衡
524亿颗。
这是2021年全球汽车芯片的出货量，相比2020年同比增长30%，速度远远超越其他同类型芯片。
而面对这个巨大的市场蛋糕，各路豪雄也纷纷出马，其中不乏技术实力雄厚的消费电子芯片巨头，也有饱受缺芯困扰的主机厂，甚至作为产业链最后一环的终端造车厂，也没能经受住诱惑。
造芯“新势力”
如果用智能汽车领域的名词类比，那么英特尔、高通、英伟达、华为等消费电子巨头毫无疑问就是汽车芯片的“新势力”。
它们本身就拥有技术优势，跨界汽车后更是“吊打”一众传统Tier 1。事实上这些新势力并非扮演“挑战者”的角色——它们从一开始就将目标放在了高性能的计算芯片上，这种选择基于汽车“新四化”带来的算力需求，类似自动驾驶、智能座舱都需要高性能计算平台的支撑，这正是传统Tier 1所不具备的优势。
在近乎“垄断”的情况下，芯片巨头们开始按照自己的节奏发展自动驾驶芯片，总结下来就是两方面：拼算力、拼工艺。
在今年GTC大会上，英伟达展示了一份DRIVE Orin平台的厂商客户名单，其中囊括了几乎所有主流车企。而这些客户选择DRIVE Orin平台的理由也十分简单：算力高达254TOPS的Orin芯片，毫无对手。相比之下，Mobileye和高通的主流自动驾驶芯片算力还不到100 TOPS，当然对于目前主流的L2级别自动驾驶而言，100TOPS的芯片也完全够用。
在先进工艺上，高通已经将7nm、5nm等先进工艺带入汽车行业。而本轮芯片短缺潮的焦点MCU仍然步履蹒跚，停留在28nm的成熟工艺阶段。先进工艺带来了优秀的性能、功耗，同时还带来了丰厚的利润。在手机等消费电子产品日渐颓势的背景下，汽车芯片将成为这些厂商新的增长点。
另外，伴随着国内车企的智能化升级，自动驾驶芯片的巨大需求给国产芯片厂商提供了新的机遇。以英伟达为例，虽然DRIVE Orin平台足够优秀，但该方案缺点也十分明显：成本太高，目前搭载Orin平台的车型基本超过40万元。而国内芯片厂商凭借高性价比的大算力产品吸引了不少主机厂的目光。
目前，国内出现了华为、地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等开发的智能驾驶产品，其中最早上车的本土芯片企业地平线占据了先发优势，先后拿下了上汽、比亚迪、哪吒等多家主机厂。
Tier 1巨头寻求转型
正如前文所说，由于算法能力上的短板，传统燃油车时代无比强势的博世、大陆、德尔福、采埃孚等国际巨头Tier 1 ，在智能化的进度上明显慢于芯片巨头们。
在L1/L2级的低阶ADAS中， Mobileye以一己之力占据了整个市场70%以上的份额， Tier 1巨头们自己的算法只能去争抢剩下的不到30%。而在L2 的自动驾驶级别里，Tier 1巨头们更是束手难策，基本放弃自研算法的计划，大多选择与成熟的算法公司合作。
好在，Tier 1巨头们还掌握着MCU等车载芯片的话语权，这类芯片虽然需求量大但利润率低，同时技术要求高。
事实上，Tier 1巨头们和芯片巨头们的做法相同：放低姿态加入车企的产业链合作，不再像以往那样把现成的产品交给车企，而是共同开发自动驾驶软硬件。
当然在国际巨头Tier 1纷纷转型的大变局下，国产MCU企业同样迎来了发展的机遇，只不是与前文提到的自动驾驶芯片相比，主机厂还是偏向Tier1供应商，国产MCU目前主要用于中低端市场。
没有芯片，自己造？
既然老牌Tier 1们可以换个活法，那么主机厂们选择亲自下场造芯也不足为奇。这其中代表企业正是特斯拉和比亚迪。
特斯拉的自研芯片的计划始于2014年，2015年秘密组建了芯片自研团队。彼时特斯拉第一代Autopilot上使用Mobileye的芯片，随后第二代改为英伟达。直到2019年4月，特斯拉自研的FSD芯片正式在量产车上搭载。在AI上，特斯拉也毫不含糊，去年8月发布的D1芯片，算力高达362TOPS，对比下来，英伟达的Orin芯片也要甘拜下风。
眼看特斯拉已经用上了自研芯片，国内的造车新势力们也迅速行动了起来，零跑汽车还放言“不造芯片的车企不是一家好科技公司”，当然，零跑汽车真就在零跑C11性能版上用上了自研的“凌芯01”智能驾驶芯片。虽然算力仅为4.2TOPS，但也算在新势力们开了一个好头。
与造车新势力们相比，提早布局半导体领域超过十五年的比亚迪则显得更加务实。自2004年成立比亚迪半导体以来，比亚迪先是打破国外IGBT芯片的垄断，同时首款国产量产车规级MCU芯片。迄今为止，比亚迪半导体的车规级MCU装车量已超过500万颗，搭载了超50万辆车。这因如此，比亚迪才能在缺芯潮中幸免于难，避免了停产的影响。
虽然看上去亲自造芯可以减少“缺芯”带来的风险，但Tier 1巨头们遇到的产能问题，缺少话语权车企们更加难以解决。另外，自研芯片的周期很长，而且失败的几率很大，远水解不了近渴，特别是对于自动驾驶芯片这样的高端芯片，没有长时间的积累是很难获得成效的。在这种情况下，选择与Tier 1合作更为明智。
结语
在缺芯的窗口期下，整个汽车芯片行业暗流涌动，市场日益增长的需求了给予了入局者新的机会，主机厂、芯片巨头们都不希望错过这次机遇，传统Tier 1厂商也不想在这轮竞赛中失去话语权。
但造芯需要时间与技术的积累，消费电子行业如此，汽车行业同样如此，出局者注定是大多数，坚持下去的只会是少数几家。
与此同时，为了更深入地探讨汽车芯片产业链，在5月举办的世界半导体大会上，镁客网也将举办同期论坛《2022世界半导体大会—IC设计芯片开发者大会》，届时我们将邀请汽车芯片设计商、主机厂商等，与现场观众一起探索汽车芯片的当下与未来趋势。
