2020年虽然遭遇了各种意料之中和出乎意料的挑战，科学技术的发展依然驶上了快车道。新基建浪潮带来的万亿级市场机会，以及5G、Al、智能计算等带来的高端芯片新赛道，为中国集成电路产业的“芯”际探索提供了绝佳机遇。而要把握此机遇，实现中国集成电路技术、应用及市场整体的突破与创新，促进产业迈向价值链中高端的一大重点就在于人才。
由新思科技开展的首届“创芯说——中国集成电路产业开发者调研”活动，全方位展示了中国集成电路业者的从业状态，探究了这些奋战于产业一线、“听得到炮声”的开发者对工作现状和未来愿景的真实反馈，由此即可清晰瞥见中国集成电路研发的真实状况和最基础的发展逻辑。
奋进中的群体性焦虑
普遍性勤奋，只为探索更多未知
互联网开发者超长工作时间人尽皆知，但在相对低调的集成电路开发者中,主动超时工作同样普遍,每天平均工作时长超8小时高达84%。
其原因在于，新技术层出不穷,开发者只有保持学习状态、时时刷新认知,才能紧跟时代发展的步伐。集成电路开发人群必须付出更高于其它行业人群的勤奋和努力;而处于持续追赶状态的中国集成电路产业，更是把勤奋视为最基础的品行。
越资深越勤奋 在集成电路开发者中，从业年限越长者超时工作比例越高，尤其是超10小时工作时长占比中，“1-3年”仅约30%，“16年以上”已高达51%。究其原因，集成电路行业既需要很高的理论水平，也需要深厚的经验积累，资深人才往往肩负更大责任，例如为团队把握方向、输出成功经验、持续更新自己的知识架构等，相应地其超时工作比例更高。
持续性高压，长期主义者的担当
集成电路产业链长、涉及面广，任何一环的脱节都会影响整个系统的正常运转。从设计到流片的环节多、成本高和成功率低等情况，使得集成电路开发者直接面对一点小疏忽就可能导致千万美元打水漂、一局定生死的流片“豪赌”。本次调查显示，参与项目流片成功率超过90%以上的集成电路开发者仅约30%，而这一结果与行业实际情况的差距在于开发者们对于芯片最终可实现的性能存有更高的要求，因此在他们心目中对于成功流片的定义远不止是实际意义中芯片通过一系列工艺后制造成功。
芯片研发是一场高强度的马拉松。软件行业可以小步试错、快速迭代，芯片则是钱烧出来的,每次动辄千万美元起的损失和至少半年市场机遇错失的试错成本,对于很多企业来说就是灭顶之灾。
——黑芝麻智能科技CSO曾代兵
值得期待的是，近年来新兴应用赛道发展、国家政策倾斜、资本市场青睐等多力带动下，集成电路高端人才创业、跳槽等流动，有利于规范的开发流程、创新的开发管理等成功经验在不同类型集成电路企业的传播普及。
成功流片三大难
产品应用市场与设想出现偏差：集成电路产品开发周期长，从电路设计到投片，不算顶层架构设计验证，最少也需要半年时间，在汽车等要求严苛的产业，因需要安全等相关认证，更是动辄需要3、4年时间。在全行业都高速奔跑、未能定型的赛道上，要精准预测未来终端应用热点并踩准时点推出创新产品，既需要很强的经验积累、研发实力，也需要一定的突破性思维甚至运气的成分。
配合不顺导致周期无法满足：集成电路产品开发涉及产业链长,从工具、IP 选择到不同模块设计再到生产制造、封装测试，至少40余个环节，需要内外多方同心协力以一致的步伐前进，任何一个环节配合不到位都可能导致周期拖延无法满足项目要求。
技术规格无法实现：集成电路的技术规格制定,不仅要确定产品的性能、功能、尺寸及效能等，还需要明确产品需要满足哪些协议、规范，以及不同功能分别由哪些单元来实现、各单元间如何进行连结、相应工艺技术能否满足需求等。产品定义往往涉及多个技术领域的知识与规范，技术规格与后续实现的无缝衔接，非常考验项目负责人和架构师对全局的把控。
虽然不同职位人群对未能成功流片原因的认知保持一致，但开发者还是会以自身职责和日常工作范畴出发，寻找未能成功流片的原因。比如IC技术研发倾向于技术规格无法实现导致失败，而更多项目管理人员认为配合不顺导致周期无法满足而失败。
能力要求高,需要更多跨界知识
中国集成电路开发者学历普遍较高，开发者中硕士研究生以上占比超过64%，但他们普遍保持躬身自省、持续追求更进一步的学习者心态。
从IC研发技术人员来看，超过83%的人从不同角度认为行业技术要求难度高，除了高学历更要具备丰富的设计实践经验；而软件与应用领域的跨界知识经验积累，同样很有必要。例如，对于自动驾驶领域而言，芯片开发者首先应该熟谙集成电路相关知识，也应该了解汽车应用对集成电路的要求，同时还应对算法及架构有相对清晰的认知。
从IC项目经理/产品经理来看，较多人认为跨部门统筹或沟通协调能力、敏锐的市场洞察力、设计和流片经验积累都是自身必备的能力。以AI芯片项目经理为例，敏锐的市场洞察力能让他/她对Al应用场景了解更全面而深入，可以准确把握客户和市场的潜需求；跨部门统筹、沟通协调能力，以及设计和流片经验积累，则有助于他准确把握芯片开发的重要节点，并能通过与IC研发技术人员有效沟通，及时、有序地推进开发进程。
蓄势聚能，乘风启航正当时
从业门槛高
IC人才从业门槛可分为五个方面：
- 理论知识储备高——本科学习对IC行业而言相对不足，调研中硕士研究生以上学历超6成；
- 专业挑战性强——高校中能开办相关专业的不多，基本为985/211，进入门槛高；
- 技能树繁复——芯片开发包括软件、前端、后端、DFT、封装、测试、验证等，每个下面都是很大的技能树；
- 紧跟国际前沿——IC开发各领域均与前沿研究一致，要理论扎实、头脑灵活才能及时理解吸收；
- 保持终身学习——最基本的设计工具都在不断更新，没有终身学习习惯连正常工作都无法进行。
培养成本高
集成电路开发全流程成本普遍较高,动辄千万美元;且越是领先的产品,所需制程越先进,流片成本越高。受限于此，业内有项目成功实操经验积累的IC研发技术人员总量相对偏少；需要丰富项目经验，负责产品市场调研与规划、主导/把控项目进程的项目经理/产品经理,以及能准确进行芯片架构设计和规格定义的架构师等，更是难以培养。而这也是中国IC产业人才的最大痛点。
人才难得易失
中国集成电路开发者群体的素养要求高，但从福利待遇、发展空间、创业成本以及创业成功的可能性等来看，都远远不如同样高要求的互联网、金融行业。因此，转行互联网或金融投资，一直是部分集成电路开发者的选择。
在面对“如果今天刚踏出校园，你会选择集成电路还是互联网?”的问题时，有28%的集成电路开发者选择了互联网行业，主要原因是集成电路行业薪酬水平太低。相比之下，项目经理/产品经理转行意愿更高,因为其工作流程、主要能力需求与互联网相应职位需求更为相近；而IC研发技术人员，则因“技术信仰”而更愿意坚守集成电路行业。
唯有热爱能抵岁月漫长
调查显示，集成电路开发者的年收入(税前，下同)为11-50万者占75%,代表了行业主流薪资水平；年收入不足10万元者，有11.5%，意味着行业起薪门门槛较低。令人感慨的是，年薪11-50万者中, 6年以上行业经验者占49% ，硕士研究生以上学历者占65%,且不少为以清华、北大为首的985/211名校毕业生，这一现状与社会对于名校毕业生的薪酬认知相差较大。
但即便如此，坚守集成电路行业者仍占大多数，尤其是IC研发技术人员中，选择继续留在IC行业者超过83%。
破开藩篱- 生态联动促全面提升
以“生态合作”开启全行业视角
长期以来，中国集成电路开发主力人群更多是在参与标准IC项目，缺乏对终端应用的探索动力，很多情况下也未能过多参与客户终端应用，但也因长期处于被动满足需求的状态，相比于欧美同行，中国集成电路开发者往往对客户需求以及产业生态的变化缺乏准确认知，在面对客户和市场需求时缺少可行思路，使得产品定义和规划难成为全行业普遍共性问题。
当遇到功能/指标难题时，超过90%会选择与内部人员或固定小圈子处寻求帮助，例如与项目经理/架构师核实指标、与其它模块同事商量回补，或是请教有经验的前辈等，只有不足8%的人会考虑在论坛或供应商处寻求专业建议。由此可见，中国集成电路开发群体中，小作坊式思维较深,对产业生态合作的重视度不够，这会极大地局限了公司的发展。
对于快速发展的新创公司而言,必须有意识地逐步破开思维藩篱、接纳产业生态各环节的输入与加持，才能充分汲取土壤养分、加速自身发展。
探索研发协作新模式
在人工智能、5G、超级计算等新一代信息技术的牵引下，中国集成电路产业与全球同行站到同一起跑线上。同时，集成电路复杂度提高、开发周期紧迫、工艺升级的成本压力等，也无差别地成为中国集成电路开发者的全新挑战。人才紧缺的现状下，结合生态链创新，优化研发协作模式，将集成电路开发者从繁琐的重复性工作中解脱、把重心投入赋能应用的创新中，是中国集成电路企业,尤其是新创公司，获得市场成功的可行之法。
调查显示，项目经理/产品经理在项目统筹和推动时优先考虑的重点，除了设计品质和流片成功之外，就是时效优先、确保交付。在跨国公司在华企业、本土民营企业、国企或国资背景企业等市场化运作的企业中，皆是如此。这也印证了探索研发协作模式的创新，加速产品上市进度，对中国集成电路企业极为重要。
创芯征程开始直面“无人区
新赛道中探索芯际边界
历经多年应用市场的繁荣滋养和积累沉淀，在5G、AI和自动驾驶等新兴技术提供全新赛道的机遇下，中国IC研发在多个领域正由追赶者逐步接近、甚至超越行业先行者，率先进入技术研发的“无人区”一虽一路艰辛，但也逐步确立了领跑角色。
在这些弯道超车的示范效应，以及外部环境造成的压力下，中国集成电路产业的创业环境正在变化：科创板的设立大大改善了创新者的融资环境，需要长期投入的技术研发型企业，没有担保、质押的小型企业等均有机会融资投入；大型科技公司对底层芯片技术的投入，让集成电路产业广受关注的同时，自动驾驶、AI 等需要结合应用端的技术创新得以实际应用;越来越多具有行业领先企业成熟技术研发管理经验者投入创业大潮，给全行业带来新鲜血液，激发了行业创新热情。
新时代背景下，集成电路创业企业选择赛道应具有时代眼光。例如，此前扎堆成熟解决方案、拼成本的做法，不在资本市场关注范围、没有资金进行未来投资，只能继续在成熟工艺上做微创新，因而缺乏对高层次人才的吸引力，最后会陷入中低端红海竞争无法自拔。
相比之下，投入Al、自动驾驶等风口上的先进技术研发的团队，更容易在资本市场上获得认可，顶尖的人才和先进的工具等都可以快速到位，利于更快、更好地研发出产品，从而在高强度竞争的芯片技术领域保持高速成长。
借力时代浪潮踏上“芯”征程
在中国集成电路开发群体中，中低端保生存、高端谋发展的意识越来越普遍。5G、AI等新技术、新业态的发展，国产替代的市场需求等，被广泛关注并视为未来产业发展的最主要机遇。值得一提的是，证券注册制等资本市场利好会带来巨大红利，通过资本造富的成功效应引发舆论探讨,助力集成电路开发突破圈层，吸引更多软件端、应用端、具体细分领域专业人士等有才能者进入行业。在大量填补集成电路产业人才缺口的同时,他们的加入也将为产业带来不同行业沉淀的养分,反哺产业的创新与发展,最终形成良性循环。
如火如荼的“新基建”大潮背景下，产业链、政策和资本等多方合力，中国集成电路开发与欧美日韩间的鸿沟正在快速弭平。中国IC人才必将迅速成长、成熟，更加熠熠生辉！
