创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM，内部TMS320F2837xD与Logos/S...
DSP（裸机）CLA算法案例位于产品资料“4-软件资料DemoDSP_DemoAlgorithm-demos”路径下。案例目录说明如下表，其中bin目录存放程序可执行文件，src目录存放案例工程源文件。...
本指导文档适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。本文档的主要内容为基于ISE的FPGA程序加载、固化等说明。进行本文档操作前，请先按照调试工具安装相关文档安装ISE 14.7软件，并将开发板通过FPGA下载器正...
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并...
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C...
本文主要介绍DSP程序固化操作手册，文章内容包括program-tools工具包说明、文件准备、程序固化、多核程序可执行文件转换等。
本文主要介绍ZYNQ PS + PL异构多核案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。其中测试板卡为TMS320C6678开发板，文章内容包含多个特色案例，如axi_gpio_led_demo案例、a...
分享DSP多核IPC通信案例开发手册，本篇文章内容包含有shmIpcBenchmark案例、qmssIpcBenchmark案例、srioIpcBenchmark案例。TI-IPC(Inter-Processor Communication)组件提供与处理器硬件无关的API，可用于多核处理器核间...
