封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA（Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array）封装是一种广泛使用的封装方式，以其优越的电气性能和散热性能而著称。这篇文章将详细探讨LFBGA封装芯片的特点、测试方...

有源晶振作为现代电子设备中的关键组成部分，在性能和稳定性方面起着至关重要的作用。标准规格的有源晶振包括3225、5032、7050等型号，根据相关有源晶振测试座socket工程师介绍：这些型号的晶振被广泛应用于各类电子设备中...