过去几个月，中国科技巨头纷纷宣布了汽车领域的计划。一些互联网公司，如搜索引擎提供商百度，决定从传统汽车制造商招募帮助来生产汽车。小米（小米）也跳上了汽车制造潮流。小米生产自己的智能手机，但多年来一直强调自己是一家...

5G mmW随着新封装架构和平台的进入而带来颠覆性包装：Fan-out WLP 和玻璃基板插件与先进的有机基板翻转芯片flip-chip和新的低损益介电竞争。

不用担心炒作的事情，因为会有更多的炒作会到来。5G发展的第三个阶段，即将来临 ：）

RF 前端模块制造商和 手机OEM 做出的技术选择是什么？模块之间的成本差异是什么？不同的制造流程步骤是什么？如何解释智能手机制造商的选择和供应商倾向？系统加咨询和 Yole 介绍了他们对 RF 前端模块行业最新创新的愿景。...

上期我们理解了毫米波射频模组的内部结构和大致的功能单元。它里面包含了收发芯片（包括混频和移相器等等），发射放大器和接收低噪放还有开关。...

喜欢看英文原版的朋友，直接看这里https://www.microwavejournal.com/articles/31448-first-5g-mmwave-antenna-module-for-smartphones

在手机射频前端中，使用IPD的历史，其实非常久远。早期的一些GSM放大器中，已经在使用这类器件。简单来说，这是一种集成的无源器件，使用起来类似一个简单的电感电容，提供标准的库文件，供模组设计者使用。功能是多个无源器件的整...

从字面意思很容易理解， SAW是声表面波，BAW是声“体面”波？是不是BAW更加体面一些？为什么要折腾来折腾去，让声波来回跑？

上一期中，我们把放大器的设计生产和制造，比作铸剑，同时也谈到了这里面的产业分工。在这个产业中，分为原晶制造，外延片制造(MBE和MOCVD)和集成电路制造三个环节。集成电路的制造是由Foundry厂来完成的，就是大家一般理解的铸...

在手机市场上面， 面对苹果和三星的全球化竞争，中国手机公司主要包括华米欧维这四大家族。同时还有一些大的ODM公司， 比如华勤闻泰龙旗等等。