前作《5G射频前端的挑战和商业机会》，主要演绎了射频前端各种不同半导体工艺和产品类别的故事。详情请参考iRF射频前端产业观察公众号。

射频前端产业观察：RedCap是Reduced Capability的缩写，昵称小红帽。这个版本的5G在NR中充当什么角色？有哪些应用场景？

针对Sub6, 5G的射频前端要做哪些优化工作？包括支持双连接、更宽带的PA和滤波器设计、集成的LNA和新的支持SRS的射频架构。Skyworks的白皮书为您一一道来。所有版权归原作者所有。...

该白皮书应该出版在2017年，目前是这个版本是它的中文版。文中谈到的一些基本概念，比如频谱分布、载波聚合、多输入多输出和调制阶数等等概念，依然对理解5G的长期发展，很有帮助。特别是文中很多优秀的图例，对于定性和定量来...

在一年一度的技术峰会上，芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了多项工艺技术改进，旨在使 5G 手机中使用的关键支持芯片更加有效。

手机已经成为人体的外挂器官，这个外挂很大成分是由不同半导体材料组成的。通过分析半导体晶圆所占面积的大小，查看不同国家的供应链贡献比率。...

Last year System Plus opened hundreds of Front-End Modules (FEMs) and components to provide an overview of the RadioFrequency (RF) FEM market in selected flagsh...

随着 5G 的推出，蜂窝频段显著增加，需要创新的解决方案来包装用于智能手机和其他支持 5G 的设备的射频前端模块。双面成型球格栅阵列 （DSMBGA） 是此类解决方案的一个最佳示例。...

5G mobile communications is enabled by the opening of higher frequencybands as well as band re-farming. This is leading to a need for new components which must ...

最近连续几期，引用了SystemPlus的分析文章， 深入探讨iphone的射频前端的技术革新，包括：