8月5日消息，近日瑞士保罗·谢勒研究院的一组科学家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，与瑞士苏黎世联邦理工学院的Gabriel Aeppli和美国南加州大学的Tony Levi一起开发出了改进的X射线成像技术，被称之为 ptychographic X ...

自2022年2月俄乌冲突爆发后，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制，希望通过阻断半导体供应，以降低俄罗斯的军事战力。虽然俄罗斯本土缺乏生产高性能、商业上可行的微...

“芯事重重”是腾讯科技半导体产业研究策划，本期聚焦科技公司下场自研AI芯片的逻辑与挑战。

在当前的3D打印机领域，君正的X2600芯片以其独特的优势引起了业界的广泛关注。这款多核异构芯片，拥有两个大核和一个小的RISC-V处理器，不仅能够处理复杂的打印任务，还可以通过接USB摄像头实现远程控制，极大地提高了3D打印机...

8月1日消息，据彭博社报导，美国考虑最快于今年8月下旬出台对华半导体限制新规，进一步限制中国取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半导体制造设备。这对于国内产业来说有何影响？...

8月1日，服务器芯片大厂Ampere 宣布将推出全新的 512 核 AmpereOne Aurora 处理器。这款新芯片具有定制的 Arm 内核和定制的网状网络和芯粒到芯粒互连。它还支持 HBM 内存和 Ampere 的下一代 AI 加速模块，但该公司尚未公...

25GAUI用于连接临近的PMA子层。25GAUI接口为25.78125 Gbaud/lane (64B/64.25B/66B) ×1 lane ×1bit/baud (NRZ)。

7月30日，此芯科技在上海举行AI PC战略暨首款芯片发布会，正式发布了旗下首款AI PC芯片——此芯P1，综合AI算力可达45TOPS。

7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算（HPC...

7月29日消息，据SamMobile报道，三星电子新一代的中端自研芯片Exynos 1580跑分数据近日曝光，性能大幅提升，已达高通骁龙888水平。