6月12日消息，高通已计划于10月24日举行2023年度骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8 Gen3芯片。

6月9日消息，以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor于当地时间周四宣布，计划裁员15%以提高运营效率，预计每年可节省约900万美元的运营费用。

6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量...

6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。...

6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。...

6月9日消息，欧盟已于今年4月批准了配套有430亿欧元补贴金额的《欧洲芯片法案》，以支持欧盟本土的半导体产业发展，目标是到2030年，将欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%。作为该法案的一部分，欧盟委员会近日...

6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。...

6月7日，国际半导体产业协会（SEMI）公布的《全球半导体设备市场报告》 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS) 指出，2023 年一季度全球半导体设备出货金额达到了268亿美元，同比增长了9%，环比...

6月6日，晶圆代工大厂台积电今天召开股东常会，台积电董事长刘德音、台积电总裁魏哲家等高管针对AI、先进封装、美国厂补贴、日本及德国新厂计划、供水及供电安全、供应链安全等议题进行了解答。...

6月7日消息，据美国半导体行业协会（SIA）与当地时间周二晚间公布的数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。...