2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高...

当地时间6月21日，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与...

6月23日消息，据日经新闻报道，光刻机大厂ASML高管对外表示，半导体业只有通力合作，任何国家想与他国脱钩（包括中美），并建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。...

6月19日消息，根据美国存储芯片大厂美光科技（Micron）于当地时间6月16日发布的文件称，在5月21日中国网络安全审查办公室对于美光产品做出“不予通过网络安全审查的结论”，并要求关键信息基础设施的运营商停止采购之后，对于美...

6月13日消息，近期网络上有传闻称，美国将允许高通向华为供应5G芯片，华为下半年的旗舰Mate 60系列将有望支持5G网络。对此传闻，今天华为智能汽车解决方案BU CEO余承东辟谣称，是“假消息”。...

6月13日消息，随著苹果iPhone 15系列新机的即将发布，关于iPhone 15系列规格的传闻也越来越多，预计将导入六倍光学变焦、潜望式镜头、A17处理器以及Type C接口等全新规格。...

6月13日消息，据《华尔街日报》报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周表示，“拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。”...

6月13日消息，据路透社报道，消息人士透露，博通（Broadcom）向竞争对手提供互操作性（interoperability）方面的补救措施，缓解了欧盟执委会（European Commission，EC）的疑虑，预计欧盟执委会将于6月17日前做出最终裁决，或将批准博通对VMwar...

6月13日消息，据路透社报道，美国军火制造商洛克希德马丁（Lockheed Martin）和晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间6月12日宣布，双方将携手展开战略性合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制...

6月12日消息，据英国《金融时报》报道，英特尔为其德国东部马德堡（Magdeburg）建设晶圆厂计划谋求更多补贴的努力恐将落空。德国财政部长 Christian Lindner近期在接受采访时称，没有更多预算。...