7月12日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测数据显示，2023年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%，降至874亿美元。

7月11日消息，据韩国媒体Etnews报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。

7月11日消息，据日经新闻报导，日本半导体硅片大厂SUMCO（胜高）计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本政府最高 750 亿日元（约合人民币38.5亿元）的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。...

7月10日消息，受美国对华半导体出口限制以及日本、荷兰两国的半导体设备出口限制新规影响，叠加存储芯片市场持续低迷，使得半导体制造厂商缩减设备投资，日本半导体制造设备协会（SEAJ）第二次大砍 2023 年度日本半导体设备销售...

7月7日消息，三星电子今日公布了2023年第二季度的业绩预期数据，预计第二季度销售额为60万亿韩元（约合人民币3325.8亿元），同比下降 22.3%，与之前的预期基本一致；营业利润为6000 亿韩元（约合人民币33.3亿元），同比暴跌95.7%，创14年来...

7月7日消息，据外媒MarketWatch报导，美国半导体产业协会（SIA）于6日发表报告指出，5月全球半导体销售较去年同期环比下滑21.1%至407亿美元，但较4月的400亿美元微幅上升了1.7%。...

7月6消息，据DigiTimes报道，荷兰光刻机大厂ASML正在考虑发布其深紫外光刻 (DUV) 设备的特殊版本，以便使得该设备符合美国及荷兰最新的出口规则，并且无需许可证即可运送给中国客户。...

7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来...

7月5日消息，据英国金融时报4日报道，印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国存储芯片大厂美光（Micron Technology）在古吉拉特邦（Gujarat）设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元（包...

7月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨头，已相继向SK海力士申请了HBM3E样片。申请样本是下单前的必要程序，目的是测试该HBM3E存储芯片与客户的CPU、GPU或云端系统是否兼...