logFC是log fold change的缩写，也就是log之后的差异倍数。这个差异倍数意思是某个基因在A组表达量的平均值是B组表达量平均值的几倍。

当地时间9月6日，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官Peter Wennink接受荷兰新闻电视节采访时，强调了知识移民的必要性，并警告孤立中国的经济后果。Peter Wennink认为，排除知识移民和美国施加的出口限制可能会削弱荷兰。...

9月8日消息，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）此前曾透露，“一家大客户”已针对Intel 18A制程的产能“支付订金”，因此英特尔决定加快亚利桑那州晶圆代工新厂的工程进度。...

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集...

9月5日消息，全球第三大DRAM厂美光昨日在中国台湾召开发布会，表示在人工智能（AI）热潮之下，看好2022年至2025年高带宽内存（HBM）市场年复合成长率超50%，美光也在积极布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在验证中，预计明年首季量产出货。...

据铭盛资本8月31日微信公众号消息，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）已完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。...

9月2日消息，近期由于台积电亚利桑那州晶圆厂建设进程延宕，导致台积电与当地工会之间相互指责、摩擦不断。背后的根源到底是什么？为什么三星在美国建厂没有遇到类似的问题？...

9月1日消息，据彭博社报道，日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工，并开启了新一轮的招聘热潮，这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产，随后在2027年量产2nm芯片...

8 月 23 日，2023 RISC-V 中国峰会在北京召开。会上，平头哥发布首个自研 RISC-V AI 平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超 8 成性能，支持运行 170 余个主流 AI 模型，推动 RISC-V 进入高性能 AI 应用时代。...

8月23日，IBM研究实验室在《自然》期刊杂志上公布了其最新研究成果，研发出了一种全新的人工智能（AI）模拟芯片，能效可达传统数字计算机芯片的14倍，可大幅降低AI计算的功耗。...