PD快充行业是一种新兴的技术领域，涉及到各种类型的芯片，其中最受欢迎的就是PD快充电压诱骗芯片和QC快充电压诱骗IC。这些芯片具有多种优点，包括高效、快速、安全等，因此被广泛应用于各种电子设备中。PD快充电压诱骗芯片是...

11月20日消息，近日芯片设计大厂联发科在美国举行“2023年联发科峰会”，宣布继旗舰芯片天玑9300导入对Meta Llama 2大模型支持后，将与Meta独家合作推出下一代AR眼镜芯片。同时，联发科还透露，2023年天玑旗舰级手机SoC营收规...

11月20日消息，去年5月，美国芯片大厂德州仪器（TI）被曝裁撤了位于中国上海研发中心的 MCU 研发团队，并把原 MCU 研发线迁往印度。随后德州仪器官方发布声明回应称，“德州仪器中国没有裁撤任何员工”，“将持续投资中国市场”。...

11月20日消息，据《经济日报》报道，亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商（CSP）正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示，另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，目前加快投入第二代AI芯片研发，计...

11月18日消息，中国台湾面板厂商友达于17日举行了“昆山第六代LTPS（低温多晶硅）液晶面板二期投产启用仪式”，宣布昆山厂单月总产能突破4万片玻璃基板，再添营运与成长动能。...

11月17日消息，据业内爆料称，受NAND Flash市场长期疲软的影响，芯片设计厂商Marvell近期已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤，裁员人数高达200人。...

据“上海嘉定”消息，11月15日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。...

11月17日消息，据彭博社引述知情人士消息报道称，苹果现在可能无法实现在2025年春季前开发出5G基带芯片的目标，并进一步地将发布时间延迟到了2025年底或2026年初，这也是苹果与高通续约的最后一年。...

11月17日消息，据日经新闻报道，目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。...

11月17日消息，据彭博社报道，韩国SK集团投资的半导体初创企业Sapeon近日正式发布了面向数据中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。