今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在A...

8月28日消息，由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片新创公司Tenstorrent在近日的Hot Chips 2024活动上详细介绍了其新一代基于RISC-V架构的BlackHole系列AI处理器，性能高达745 TOPS，尽管芯片集成的内存容量和带宽低于...

当地时间8月27日，在Hot Chips 2024大会第二日活动上，国产第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核“昆明湖”正式亮相。

近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理。此外，英特尔还披露了关...

这两天 Intel 公司在 “HotChips 2024” 中介绍了它的”4Tb/s Optical Compute Interconnect Chiplet for XPU - to - XPU Connectivity“。翻译过来就是 ”用于 XPU 到 XPU 连接的 4Tb/s 光计算互连芯片“。...

8月27日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，美国AI芯片初创公司SambaNova首次详细介绍了其新推出的全球首款面向万亿参数规模的人工智能（AI）模型的AI芯片系统——基于可重构数据流单元 (RDU) 的 AI 芯片 SN40L。...

8月27日晚间，在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。...

8月27日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，韩国AI芯片初创公司FuriosaAI 推出了一款面向高性能大型语言模型和多模态模型推理的高能效数据中心AI加速器 RNGD。...

8月27日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，IBM宣布推出针对AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计这两款芯片都将于2025年上市。...

8月26日消息，据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称，小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC，预计该芯片基于N4P制程工艺，性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示，预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。...