据朝日新闻、每日新闻等多家日本媒体2月28日报道，日本官民合作设立的晶圆代工企业Rapidus于27日宣布，将为AI芯片设计厂商Tenstorrent代工生产2nm的AI芯片。不过Rapidus未公布产量、金额等细节。...

指计算设备（GPU、CPU、NPU等）完成计算的能力大小，一般评价指标为在单位时间内完成的运算次数

当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对...

2月22日下午，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元（约合人民币4.87亿元）收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。...

北京时间2月22日凌晨，英特尔在首次举行的“IFS Direct Connect”活动上公布了全新的制程工艺路线图，Intel 20A和Intel 18A都将在今年量产，并首次披露了Intel 14A和数个专业节点的演化版本（包括Intel 3-E、Intel 3-PT、Int...

2月21日消息，Neuralink创始人马斯克宣布，全球第一个接受Neuralink脑机界面植入的人类患者已经完全康复，并能用意念控制电脑鼠标指标，下一步将侦测鼠标按钮。...

2月20日消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）发布声明称，美国商务部于当地时间周一宣布 ，将根据美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）向格芯提供 15 亿美元的直接补贴资金。此外，该公司还将在未来10年内获得纽约州超...

2月19日消息，根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产科国际所统计，2022年中国台湾半导体产业（含IC设计、IC制造与IC封测）产值达新台币4.89万亿元，创下历史新高。而从业人数32.7万人，每人每年约创造新台币900万元附加价值...

据外媒援引知情人士的消息报道，软银集团创始人孙正义计划筹资1000亿美元建立一家名为Project Izanagi 的芯片设计企业，旨在在人工智能（AI）芯片领域与英伟达展开竞争。孙正义预计，这一举措将有助于通用人工智能 (AGI) 的发...

2月6日消息，根外媒报道，三星电子的旗舰智能手机Galaxy S24系列所搭载的Exynos 2400是基于三星4LPP+制程技术制造的，当前的良率约为60%，相比一年多之前25%良率已经大幅提升。不过，仍低于台积电N4P的70%以上的良率。...