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英特尔携14家日企租用夏普面板厂,或为研发玻璃基板封装技术

6月6日消息,据日经新闻报导,英特尔近期和14家日本合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,一方面英特尔和合作伙伴可以降低成本,另一方面夏普也可以取得额外的租金收入。...

2024-06-07
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高通CEO确认将重回服务器芯片市场,采用Nuvia自研内核

6月7日消息,在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后,高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示,除了移动设备、PC之外,高通未来还将会面向数据中心、汽车...

2024-06-07
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黄仁勋确认三星HBM3e未通过认证,但否认与功耗和散热问题有关

6月5日消息,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024的全球媒体记者会上首次公开表示,三星先进的高带宽內存(HBM)芯片尚未通过进行英伟达的官方认证。而英伟达的认证是三星开始供应HBM3和HBM3e之前的最后一步,这对于...

2024-06-07
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英伟达将推AI PC芯片:整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核

5月29日消息,据The register报道,近日业内有传言称,英伟达(Nvidia)正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片,主要面向Windows on Arm的AI PC设备领域,这也意味着该市场的竞争可能会越...

2024-06-07
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黄仁勋自曝英伟达最强Rubin架构;优必选人形机器人进入东风柳汽开展造车工作;马斯克称将购买30万块AI芯片丨AI情报局

Firefly.ai获2300万美元A轮融资:Firefly 开发了一个与 IaC 无关的代码生成引擎,利用AI技术来生成代码。本轮融资由祥峰投资Vertex、Hanaco Ventures、InMotion Ventures、Redseed、SoftBank软银投资。...

2024-06-04
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亚马逊云科技宣布接入两款国产基础大模型;苹果公司据悉计划为机密计算定制芯片;三星已开始使用AI技术设计半导体丨每日大事件

5月30日消息,亚马逊云科技大中华区产品部总经理陈晓建宣布,零一万物、百川智能两款国产基础大模型在Amazon SageMaker Jumpstart中国区正式上线。

2024-05-31
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Copilot+PC:了解Microsoft不断发展的AI计算机堆栈

数据中心因 AI 工作负载而爆满,但 PC 现在已加入循环,以减轻大型 GPU 安装的压力。

2024-05-30
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三星否认HBM3E质量问题!

5月27日消息,据韩国媒体Business Korea报道称,针对此前三星高带宽內存(HBM)未通过英伟达(NVIDIA)认证是因为功耗及散热问题的消息,三星予以了否认。...

2024-05-28
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俄罗斯首台国产光刻机已完成制造,可生产350nm制程芯片

5月25日消息,据俄罗斯塔斯社报道称,在CIPR 2024会议期间,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak)告诉塔斯社记者,俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成,并正在泽列诺格勒进行测试,该设备可确保生产350nm的芯...

2024-05-28
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中国研究团队首次实现完全可编程的拓扑光子芯片

近日,北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者,将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合,首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。...

2024-05-28
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