不同类型的芯片，用到的不一样的节点技术。除了逻辑芯片外，基本用不到小于28nm的技术。

这几天，小编在别家的公众上学习了半导体制造所需要的空气洁净度的文章。今天拓展学习了一个半导体制造相关的知识：去离子水(Deionized water)。

这些缺陷会影响到晶圆制作，继而影响到集成电路与元件制作的质量。晶体缺陷常遇到的有：

最近在学习大模型ChatGPT、ChatGLM，研究结合企业的应用场景，解决一些业务难点、痛点，不免涉及本地化部署、微调、训练、知识库文档数据提取等等方面的问题。‍‍‍‍...

Place and Route是ASIC设计流程中的重要组成部分，在整颗芯片中充当建筑设计师的角色，确定组件的位置以及它们如何连接，同时满足严格的工艺要求。

7月4日消息，据外媒eenewseurope报道，英国计算架构初创公司 Vaire Computing Ltd.近日宣布获得了 400 万美元的种子轮资金，并表示计划在 12 个月内推出可逆计算芯片。该公司宣称其使命是利用可逆计算为生成式人工智能和始...

7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。...

高通骁龙8295芯片，作为高通第四代汽车数字座舱平台的旗舰产品，凭借先进的5纳米制程工艺，在智能汽车领域树立了新标杆。这款芯片集成了强大的AI处理能力，算力高达30TOPS（8295P更是达到60TOPS），远超市面上众多竞品，为自动驾驶辅...

AP8852 是一款内部集成有功率MOSFET管的降压型开关稳压器。以电流模式控制方式达到快速 环路响应并提高环路的稳定性。宽范围输入电压（4.5 V至60V）提供0.5A电流的高效率输出，可在 移动环境输入的条件下实现各种降压型电...

AP9193 内置高精度误差放大器，固定关断时间控制电路，恒流驱动电路等， 特别适合大功率、多个高亮度 LED 灯的串恒流驱动。