9月12日消息，近日，Wi-Fi芯片厂商Morse Micro宣布，其在美国约书亚树国家公园（Joshua Tree National Park）进行了一系列严格的 Wi-Fi HaLow 测试，实现了基于900MHz Wi-Fi HaLow 近 16 公里视频连接的壮举，数据连接速率达 2Mbi...
对于正身处财务危机与舆论压力漩涡中的英特尔来说，其内部高端人才快速流失或将成为另一大隐患。
9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 （HBM）。...
9月5日消息，在传出芯片设计大厂博通基于英特尔最新的Intel 18A制造流程的晶圆测试失败后，英特尔宣布直接跳过Intel 20A，提前将更多工程资源投入Intel 18A制程，并按计划在2025年量产Intel 18A。或许正如之前英特尔CEO帕特...
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。...
9月2日消息，随着 AMD EPYC（霄龙）处理器的推出越来越近，其基准测试结果开始浮出水面。比如，硬件爱好者博主@9550pro 在7zip 压缩/解压缩基准测试中发现了据称是 128 核Zen5架构的AMD EPYC 9755 “Turin”的性能数据。与 AMD...
9月2日消息，英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的...
我们平常使用 AI工具时，已经习惯了它们逐字逐词往外“蹦”的“讲话”方式，好像也没太注意到这些基于大模型的AI 工具，往往需要数十秒才能得到一个完整回答。好在大模型加速推理芯片的发展，正在通过另一种全新的芯片架构，解...
DDR（LPDDR）开始基本都是 BGA 的封装形式了，因为 DRAM 的寻址方式是地址并行的，随着频率的越来越高，读写速度越来越快，更短的引线才能保证更好的信号完整性，较长的信号走线，会导致信号线之间有各种干扰。BGA 的封装会让信号的...
本项目的基本原理是由下位机采集温湿度信息到监控端，并由T113读取SHT30高精度温湿度芯片，UI采用高仿HomeAssistant的样式显示室内温湿度情况，同时通过网络获取天气、室外温湿度，Lottie动画图标显示当前天气情况和室外温湿...
