随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及自动驾驶等前沿科技的迅猛发展，计算设备的性能瓶颈也日渐凸显。作为支撑这些高密度计算任务的关键硬件之一，显存技术的进步尤为关键。在这一背景下，新一代显存技术——GDDR7应运而生，凭...

封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA（Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array）封装是一种广泛使用的封装方式，以其优越的电气性能和散热性能而著称。这篇文章将详细探讨LFBGA封装芯片的特点、测试方...

随着电子技术的迅猛发展，SiC（碳化硅，Silicon Carbide）芯片因其卓越的性能在多个领域得到了广泛应用，如新能源、电动汽车和高频电子器件等。为了确保这些SiC芯片的可靠性和性能，测试是必不可少的一环。而在各种测试方法中，Pog...