继Meta、谷歌、亚马逊、英特尔、美光、高通、惠普、IBM等众多科技大厂相继宣布裁员之后，2月6日，PC大厂戴尔也正式宣布将裁减约6650个工作岗位，约占全球员工总数的5%。本轮裁员后，戴尔的员工人数将达到2017年以来的最低值...

2月6日消息，据韩国媒体《中央日报》报道，三星去年第四季芯片部门利润骤降97%至2700亿韩元（约合人民币2.15亿元），创下2008年以来最差的第四季度业绩记录，而今年上半年亏损额恐将达到10亿美元。该文章警告称，三星与台积电的差...

2月5日消息，据日本共同社报道，日本政府将在完成修订《外汇及外国贸易法》后，最快将于今年春季开始限制向中国出口先进的半导体制造设备。

2月3日，高通公布了截至2022年12月25日的2023财年第一财季财报。在财报电话会议上，高通技术许可和全球事务总裁亚历克斯·罗杰斯（Alex Rogers）表示，预计其目前向中国电信巨头华为公司出口4G、Wi-Fi和其他芯片的许可证，将不会...

2月2日消息，据路透社报道，面对美国联合日本、荷兰对中国进行半导体出口管制的举动，国际半导体产业协会警告说，如果美国盟友不对中国的半导体制造设备采取与美国控制措施相当的限制措施，它们将不会有效。...

2月2日消息，据路透社报道，美商务部副部长Don Graves于当地时间周二在华盛顿一个活动期间证实，美国已与日本和荷兰达成了对华半导体出口管制协议。...

2月1日消息，晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于共同宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程，已通过联电芯片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。...

2月1日消息，日本半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）昨日宣布将收购中国台湾印刷电路板（PCB）厂商兴普科技（Shin Puu Technology），不过具体的收购金额、日程并未透露。...

据彭博社报道，随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度，拜登政府正在考虑切断华为技术有限公司与其所有美国供应商的联系，包括英特尔公司和高通公司。...

1月30日消息，据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。...