近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。...
存储芯片大厂美光(Micron) 于当地时间4日宣布,将在未来20年内斥资1000亿美元在美国纽约州兴建巨型晶圆厂,加速发展美国本土半导体制造业。
10月3日消息,据路透社报道,美国白宫官员9 月30 日表示,拜登政府对出口高性能AI芯片给中国,会尽快正式出台新规则,并公布详细细节。
9月30日消息,据韩国媒体ETnews报道称,近期,有美国半导体客户开始拒绝采购由中国半导体制造商生产的芯片产品,即便这些芯片是由韩国等其他国家芯片设计厂商所设计的。如果这是美国政府正在推动的新限制措施的话,那么这无疑...
9月30日消息,国产AI芯片厂商真与科技(ZenTech)对外宣布,公司已于今年7月完成规模千万级美元的Pre-A轮融资,形成了包括多个半导体头部基金、知名投资人在内的股东阵容。...
9月30日消息,据韩联社爆料,由美国主导的联合日本、韩国、中国台湾组建的“芯片四方联盟”(Chip 4 )已经于9月28日举行了“美-东亚半导体供应链弹性工作小组”首次预备会议。...