10月26日消息，德州仪器（TI）于美国股市周二（10月25日）盘后公布2022年第三季（截至2022年9月30日为止）财报，业绩超出分析师预期。但是德州仪器警告称，除汽车市场外，多数终端市场业绩预计都将在第四季呈现环比下滑。...

10月21日消息，虽然美国政府于10月7日出台了针对中国大陆的出口管制新规，一些中国大陆的芯片制造商受到了较大的影响，但是对于多数的中国大陆芯片设计厂商来说，目前的影响相对有限。比如据彭博社报道，中国GUP厂商壁仞科技最...

哈喽，我是不二鱼，感谢您的阅读。在上一篇文章中，我大概讲了什么是Soc，没看的朋友可以点开链接阅读一下。

从这篇文章开始，我会以一个从材料转行IC验证的人，一个纯小白的角度，更新在转行验证这一路我所接触的一些概念性的问题，以作为抛砖引玉之用。如果是科班，这些概念可能在我们求学阶段就应该烂熟于心了，所以我们后期也要加强学...

10月21日消息，据《南华早报》报导，就在美国对中国半导体产业实施新一轮禁令之后，中国方面也开始拟定应对政策。除了中央订立后续发展方针与规范之外，地方政府则扮演了金主的角色，正在加倍加大对中国本土半导体企业的现金奖...

10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代...

在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特·基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。...

10月20日消息，据外媒protocol报道，根据美国证券交易委员会的文件显示，甲骨文（Oracle）自2017年成立以来，累计已经向Arm服务器芯片设计初创公司Ampere Computing（安晟培半导体科技有限公司）投入了大约8.5亿美元。...

10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。...

根据Counterpoint Research不久前公布的2022年Q2数据显示，联发科继续领跑全球智能手机AP/SoC芯片组出货量排行榜，连续8个季度市场占有率排名行业第一。可以说联发科持续引领着移动平台的发展趋势。...