2022年11月10日，vivo在深圳举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片V2等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。vivo产品副总裁黄韬、...

11月10日消息，英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产...

11月8日下午，手机芯片大厂联发科（MediaTek）在深圳召开了主题为“冷劲·全速”的天玑旗舰新品发布会，正式发布了年度旗舰5G移动芯片——天玑9200。

11月8日消息，美国东部时间周一，美国芯片设计厂商英伟达（NVIDIA）公司表示，将向中国推出一款新的GPU芯片A800，该芯片将符合美国最新出台的出口管制新规。...

11月9日消息，据韩国媒体etnews报道称，近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，相关业者如美商Photronics、日商Toppan、大日本印刷（DNP）、台湾光罩满手订单。业界预测，和2022年高点相比，2023年光罩价格将再涨10%~25%。...

11月9日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）首席技术官（CTO）Vivek Mahajan昨日在新闻发布会上表示，富士通计划自行设计2nm先进芯片，并委托台积电进行生产。...

近期，一篇《江湖再无锐迪科》的文章引发业内热议，令人唏嘘的同时，也引发了科技创业者对于“资本”作用的深思。还有多少优秀的芯片公司毁于资本的野蛮套路？...

11月7日消息，三星电子今日宣布量产236层 3D NAND 闪存芯片，这是三星产品中具有最高存储密度的1Tb (128GB) 三比特单元（TLC）的第8代V-NAND。

受全球半导体市场需求持续下滑的影响，众多的半导体制造商最新一季的业绩纷纷变脸，并开始纷纷削减资本支出。不过，在美国持续推动本土晶圆制造业的背景之下，晶圆代工业务仍将是英特尔接下来发力的重点。...

10月27日消息，业内消息显示，美国芯片设计厂商Marvell已宣布裁撤大部分中国研发团队。