11月15日，在2022国际物联网展（IOTE）上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612，两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平，可满足商超零售、智...

11月13日消息，据彭博社报道，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）已于当地时间周五向员工发出通知，宣布即将裁员。但是格芯并未透露何时以及哪些部门将会受到裁员的影响。格芯的一位女发言人也证实了裁员和招聘冻结的消息，但...

今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。...

AMD已经推出了基于Zen 4架构的第四代EPYC Genoa CPU，近日其裸片也首次正式曝光，包含多达12个Zen 4芯片，有96个核心。

11月11日消息，目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。...

11月11日消息，据日本媒体报道，为了实现下一代尖端芯片的国产化，东京电子、丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司“Rapidus”，目标在2020年代后半（2025-2029年）实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产，并且...

11月11日消息，据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。

11月11日消息，联发科昨日公布了10月的业绩，当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元，创历年10月环比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以来的低点，终止该公司从2020年5月至今年9月以来的连续29个月营收...

11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。...

11月10日早间消息，赛微电子发布公告称，北京时间9日晚间，公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止全资子公司瑞典Silex收购德国FAB5（德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE）。...