“OPC是EDA（电子设计自动化）工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”...

11月18日消息，据IC Insights近日发布的报告称，受“智能”嵌入式控制的普及和市场供应紧张导致售价上涨的推动，预计 2022 年半导体传感器销售额与去年相比将继续实现两位数百分比增长。...

11月17日消息，在2022年骁龙技术峰会上，高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”，该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中，旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。...

11月17日消息，据韩国媒体《Business Korea》报导，全球手机龙头大厂三星的三季度智能手机工厂产能利用率已下探至七成的新低。

11月17日消息，昨日移动处理器大厂高通 （Qualcomm） 发布了骁龙8 Gen 2 旗舰5G移动平台，这款芯片并没有像骁龙8 Gen 1 那样交由三星代工，而是和骁龙8＋ Gen 1 一样交给了台积电4nm工艺代工。这是否意味着高通的代工选择策略有...

11月16日消息，据路透社报道，美国德克萨斯州联邦陪审团于当地时间周二公布了一项判决，认定英特尔侵犯了VLSI Technology公司专利，必须向VLSI Technology 赔偿 9.488亿美元。...

11月16日消息，据彭博社报道，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购晶片，以降低对亚洲供应链的依赖。

11月15日消息，综合韩联社、koreatimes报道显示，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）于今日在韩国首尔召开的一场新闻发布会上表示，ASML新一代的High-NA EUV光刻机将于2024年开始发货，每台设备的价格将在...

11月14日，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。面向桌面应用的3A5000＋7A2000，以及面向服务器应用的3C5000＋7A2000两大平台完成产品化，支持产业链伙伴推出相关产品。...

11月15日消息，昨日全球第一大半导体IP大厂Arm公布了截至9月30日的2022 财年第二季财报，特许权使用费收入（royalty revenues）从去年同期的 3.782 亿美元跃升至 4.632 亿美元。但是，由于许可费用（license）暴跌53%至1.927亿美元...