12月3日消息，据外媒CRN报道，圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）将裁员超过800名员工，约占该公司全球约15000名员工的5.3%。

12月2日消息，全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。...

12月2日消息，SEMI今日发布最新报告称，第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长38%，环比增长8%，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。...

12月1日消息，继此前台积电创始人张忠谋宣布台积电将在美国建3nm晶圆厂之后，据彭博报导，在苹果等美国客户催促下，台积电还将计划在美国亚利桑那州厂生产4nm芯片。...

11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。赛昉科技发布了全球首款面向PC等应用的高性能RISC-V芯片——昉·惊鸿8100。...

11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。深圳市纽瑞芯科技有限公司在本次论坛上正式发布了面向智能手机和AR/MR的高性能UWB通信定位系统芯片NRT82800系列...

11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。酷芯微电子在此次会议上发布了全球首款基于RISC-V架构的150M-7GHz全频段无线通信SoC——AR8030。...

11月30日，由中国RISC-V产业联盟（CRVIC）、芯原微电子主办“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海召开。嘉楠科技副总裁汤炜伟介绍了公司面向立体视觉和高性能AI应用的端侧RISC-V AIoT芯片K230。...

参考消息网11月28日报道 ，《日本时报》网站11月17日发表题为《跟随美国对华实施芯片出口限制将重创日本产业》的文章。作者是永田和明（音）。全文摘编如下：...

李世元先生简历：李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BI...