12月21日消息，据中国台湾媒体报道，以“建构产业合作新模式打造绿色数字新经济”为主题的“两岸企业家峰会年会”昨日在厦门闭幕。台方21日通过新闻稿总结年会内容，台方理事长刘兆玄爆料称，台积电南京厂二期扩产规划受“一...

12月21日消息，据中国台湾媒体DigiTimes报道称，随着国产NAND Flash闪存芯片大厂长江.存储遭到制裁，部分PC厂商不得不暂停与其合作，这也使得这部分对于存储芯片的需求转向了其他NAND Flash供应商。在此背景之下，三星也将其3D...

12月21日消息，据SemiWiki报道，在过去的两年里，作为推动摩尔定律持续有效的一种新的潜在方法，Chiplet（小芯片）技术一直备受关注。Chiplet也将再度被证明是半导体生态系统的推动力量，推动半导体公司的芯片朝着更小更好的方向发...

据日经新闻近日报导，为了应对来自电动汽车、再生能源等领域的需求，日本晶圆代工企业JS Foundry 计划在2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍。...

12月20日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布，其开发“冷场发射”（cold field emission，CFE）技术已实现商用化。据介绍，该突破性电子束（eBeam） 成像技术可协助芯片制造商更好地检测与成像出纳米级埋藏的缺陷，以加快新一代全环...

据彭博社报道，由于生产的复杂性和成本高昂，苹果已经搁置了命名为M2 Extreme 的48核芯片。

12月19日消息，随着高通与Arm之间的专利战爆发，高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道，在上周的全球RISC-V峰会上，高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC...

12月19日消息，据中国台湾媒体报道，受半导体市场持续下行影响，近期晶圆代工成熟制程再掀降价潮。有芯片设计业者透露，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，是此轮晶圆代工报价修正以来的最大幅度，不仅愿意降价的厂商...

12月19日消息，据路透社引述德国媒体Volksstimme报导称，由于建厂成本上涨及补贴问题，英特尔在德国马德堡建厂的计划出现变数，无法如期在2023年上半年动工。...

12月16日消息，目前半导体市场整体进入了下行周期，这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过，近日汽车芯片大厂恩智浦（NXP）对外表示，2023 年虽然仍有多不确定因素，使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是，相对...