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半导体人才缺口加大,联发科将招聘2000人扩大研发

8月15日消息,尽管目前半导体市场因终端需求减弱受到不小冲击,但是半导体人才依旧紧缺。根据中国台湾“104人力银行”公布的数据显示,今年一季度平均每月的半导体人才需求增至3.5万人,同比增长39.8%,人才供需缺口(求供比)逐渐...

2022-08-15
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中芯国际:部分产业链环节订单“速冻急停”,周期调整将持续至2023年上半年

8月12日上午,中芯国际召开2022年二季度业绩说明会,对于二季度业绩进行了解析,分享了对后续市场结构性分化和产业周期调整的看法,并给出了中芯国际的应对之策。...

2022-08-15
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7月电源管理芯片平均交期逆势拉长至32周

8月12日消息,据彭博社报导援引Susquehanna Financial Group于11日发布的报告指出,7月全球芯片平均交期为26.9 周,低于6月修正后的27 周,已连续第三个月缩短。显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解,不过报告也指出,虽然整体指...

2022-08-15
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传SK海力士将在美国建芯片封装工厂,将争取芯片法案补助

8月12日消息,据路透社报导,知情人士透漏,就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后,韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂,并将于2023 年第一季左右破土动工。...

2022-08-15
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奇景光电二季度营收环比下滑24.3%,预计四季度将回升

驱动芯片大厂奇景光电于8月11日公布了2022年二季度财报,营收3.126 亿美元,较上一季4.128 亿美元下滑了24.3%;第二季毛利率为43.6%,较上一季的47.0% 减少了3.4 个百分点;扣除年度员工分红费用后,2022 年第二季税后净利为7060...

2022-08-15
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TMS320C6678 DSP +Kintex-7 FPGA开发板——DSP算法案例开发手册

创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并...

2022-08-14
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TMS320C6678 DSP +Kintex-7 FPGA开发板参数资料规格书手册

创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C...

2022-08-14
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TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板参数资料规格书手册

创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并...

2022-08-14
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TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板硬件参数资源说明分享

SOM-TL6678F核心板板载DSP、FPGA、CPLD、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过工业级高速B2B连接器引出IO。

2022-08-14
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TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA开发板硬件接口资源图解分享

本文主要介绍硬件接口资源以及设计注意事项等内,其中测试的应用板卡为TMS320C6678DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板,它是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理...

2022-08-14
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