编辑 | 薛梁2023 年 4 月 21-22 日，ArchSummit 全球架构师峰会将落地上海。在策划会议之前，我们就已经观察到 ChatGPT 的热度了，善于总结的人应该能感觉到，每年一个技术热点，有点像大海里的浪潮，像云计算、大数据、AR/VR、...

鱼皮最新原创项目教程，欢迎学习大家好，我是鱼皮。我相信有很多人跟我一样，最开始听到什么OC、JD、RD、Package、HC、RD、QA之类的缩写和一些莫名其妙的黑话的时候都一脸懵逼，啥意思啊这是。。。后来随着自己秋招、毕业、...

大家好，前段时间小伙伴测试了两款服务器处理器，同是armV8指令集架构，结果差别巨大，可以看出两家公司在微架构设计能力上的差距。

3月9日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，三星为发展先进封装技术，已挖来台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装事业副总裁。产业专家认为，这显示三星希望在各方面都能追赶台积电的企图心，不过，短期内仍难以撼动...

3月15日，中国台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作，基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；为1700V和3300V SiC MOS的量产准备；共同合作开发SiC MOS ...

3月17日消息，据中国台湾媒体《工商时报》报道，未来五年内，台积电将在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将超过10座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，预计将带动包括材...

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。...

3月10日，印度商工部发布声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。...

3月8日消息，今日业内传出消息称，某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求，对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。

从华为独立后的第三年，荣耀对其未来成长有信心，并透露今年（2023年）海外市场较2022年可能实现百分之百的增长，另外，今年荣耀将继续大力推进体验店建设。...