7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业。其中英特尔将可获得100亿欧元的补贴，台积电也有望获得50亿欧元的补贴，其余的 50亿欧元，预计...

7月24日消息，此前曾有传闻称，苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片，并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示，由于苹果内部解决方案出现问题，将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此，预计高通将继续成为2024年推出...

7月20日消息，据德国媒体报道，在美国将北京天圣华科技纳入实体清单之后，德国西门子公司已宣布结束与北京天圣华科技公司的合作关系。

7月16日消息，据彭博社报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对美国政府升级对中国出口某些芯片和制造半导体的设备的限制。...

7月13日，由华为主办的“跨越创新边界——2023创新和知识产权论坛”在深圳举行。在此次活动上，华为公布了其手机、Wi-Fi和物联网专利许可费率。华为还透露其2022年专利许可收入为5.6亿美元。...

日志打印对研发来说，是很有必要的， 如何打印好日志，让日志能反映出处理流程，让日志能反映出问题所在，这个很重要，不好的日志，会加大研发排查问题的难度，过多的日志也会对研发造成干扰，如何打印日志，成了研发必须要掌握的技能。...

7月5日消息，据英国金融时报报道，丰田汽车（Toyota）固态电池技术有全新突破，有望将车用电池的尺寸、成本及重量砍半，预计2027年就能商业化。

据港交所6月30日披露，黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）已向港交所提交上市申请书，拟在港股主板挂牌上市，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。若黑芝麻智能成功上市，将成为“中国自动驾驶计算芯片第...

6月24日消息，据日经新闻报道，日本政府支持的日本投资公司（JIC）正商谈以1万亿日元（约合人民币500亿元）收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR（日本合成橡胶公司）。...

6月23日消息，AMD于当地时间本周三表示，将在四年内为赛灵思（Xilinx）在爱尔兰的业务投资高达 1.35 亿美元，以扩大赛灵思在爱尔兰都柏林（Dublin）和科克（Cork）的研发和工程业务。...