7月13日消息，日本元器件大厂罗姆（Rohm）于12日宣布，已和出光兴产（Idemitsu）旗下太阳能电池生产子公司Solar Frontier达成基本协议，计划在今年10月取得其太阳能面板制造工厂“国富工厂（宫崎县国富町）”的资产（厂房和土地），将其打造...

7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的...

7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来...

7月3日消息，印度矿业、油气及电力巨头Vedanta集团宣布将斥资40亿美元，建立印度本土第一座显示面板厂。该显示面板厂的技术来源则是群创。

6月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告指出，原本斥资 48.58 亿人民币，分为分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案，改为全部一次性完成。在完成该交易案之后，预...

6月19日消息，根据美国存储芯片大厂美光科技（Micron）于当地时间6月16日发布的文件称，在5月21日中国网络安全审查办公室对于美光产品做出“不予通过网络安全审查的结论”，并要求关键信息基础设施的运营商停止采购之后，对于美...

6月13日消息，据路透社报道，美国军火制造商洛克希德马丁（Lockheed Martin）和晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）于当地时间6月12日宣布，双方将携手展开战略性合作，以保障美国国内军事系统的芯片供应。该合作也将对美国半导体制...

6月11日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆及光罩传载解决方案商——家登精密曾于 2021 年 11 月在台湾起诉美国同业者英特格(ENTG)的前开式晶圆盒 （FOUP） 及极紫外光 （EUV） 光罩盒产品侵犯专利，要求赔偿新台币 1 亿元。6月9日，台...

6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。...

6月7日消息，当地时间周一，苹果公司正式发布了旗下首款MR产品——Vision Pro，引发了业界的极大关注。近日，总部位于美国洛杉矶的AR初创公司 Mira的首席执行官Ben Taft 在 Instagram 发文指出，该公司已被苹果公司收购，公司的1...