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基于 TiDB 资源管控 + TiCDC 实现多业务融合容灾测试

随着金融行业的不断发展,多个业务系统的整合成为了趋势,分布式数据库的应用也愈发广泛。为了应对多业务融合带来的复杂性,金融机构需要在保障各业务系统高效运行的同时,确保 IT 系统的高可用性和稳定性。本文将介绍 TiDB ...

2024-09-05
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IC测试解决方案之解析汽车电子二极管、三极管封装特性与测试方法

汽车电子行业中,分立器件如二极管和三极管的性能对整车的电子系统稳定性至关重要。随着车辆功能的复杂化,对这些半导体器件的封装特性提出了更高的要求。因此,了解PDFN、SMA、SMB、SMC、SOD、SOT等不同封装类型的特点,以...

2024-08-15
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聊聊测试工程师的核心竞争力有哪些?

你是否遇到过如下的问题,想要测好一个产品,需要懂的技能很多,然后就觉得好烦,觉得啥都要会,啥都要学,又觉得啥都不会,这涉及到测试需要掌握的知识面比较广,而对于开发人员来说,对待某项技术需要有深度,毕竟每个人的精力很有限。...

2024-08-08
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芯片测试座工程师带您了解:LFBGA封装芯片其特点与测试座的作用

封装技术是半导体芯片性能和可靠性的关键因素之一。LFBGA(Low Profile Fine-Pitch Ball Grid Array)封装是一种广泛使用的封装方式,以其优越的电气性能和散热性能而著称。这篇文章将详细探讨LFBGA封装芯片的特点、测试方...

2024-08-07
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IC测试工程师:深入了解SiC芯片Pogo-Pin测试及Test Socket的用途

随着电子技术的迅猛发展,SiC(碳化硅,Silicon Carbide)芯片因其卓越的性能在多个领域得到了广泛应用,如新能源、电动汽车和高频电子器件等。为了确保这些SiC芯片的可靠性和性能,测试是必不可少的一环。而在各种测试方法中,Pog...

2024-08-05
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鸿怡功率贴片电容 2512系列详解:特性、应用场景及测试解决方案

功率贴片电容,特别是2512系列封装的贴片电容,因其出色的性能和广泛的应用场景,在现代电子设备中扮演着重要角色。

2024-07-31
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工程师带您了解3225、5032、7050有源晶振温度循环测试解决方案

有源晶振作为现代电子设备中的关键组成部分,在性能和稳定性方面起着至关重要的作用。标准规格的有源晶振包括3225、5032、7050等型号,根据相关有源晶振测试座socket工程师介绍:这些型号的晶振被广泛应用于各类电子设备中...

2024-07-29
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selenium滑块解锁实现的研究

该问题主要源于各个平台的登录验证或者针对爬虫或selenium的一种防范手段。由于各个网站的防爬技术的提高,常规selenium似乎无法通过滑块验证,以下提供普遍的滑块验证思路,以供参考:...

2024-06-13
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【Java实用干货】使用@SpringBootTest注解进行单元测试

@SpringBootTest注解是SpringBoot自1.4.0版本开始引入的一个用于测试的注解。

2024-06-07
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测试工程师必知的10大测试法则

作为开发人员,我们应该遵守这样一句话:“质量不是来自检查,而是来自生产过程的改进。”——爱德华·戴明

2024-04-29
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