3月16日上午10点，由中国台湾媒体《天下》杂志主办的“半导体世纪对谈：全球芯片竞争与台湾的关键实力”论坛正式召开，邀请了台湾半导体教父、台积电创办人张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）展开世纪对谈，...

3月15日消息，据韩联社报导，韩国总统尹锡悦在政府第14次紧急经济和公共民生会议上宣布，韩国政府计划通过扩大税收减免及基础设施建设，目标在2026年前吸引企业投资550万亿韩元（约4200亿美元）于系统芯片、显示器、电池、生物制...

3月16日消息，据《华尔街日报》报道，富士康母公司鸿海集团董事长刘扬伟在周三的财报电话会议上表示，鸿海在2022年的营收为6.63万亿新台币（约合人民币1.49万亿元），其中约有70%的收入来自中国大陆制造的产品，展望未来，来自中国大...

3月16日，韩国产业通商资源部宣布，3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话，两国达成了一致协议：日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施，韩国则取消对日方3种产品出...

3月14日消息，芯片大厂Microchip宣布其将在美国俄勒冈州格雷舍姆 (Gresham) 工厂投资 8 亿美元扩产，目标为提高三倍产能的计划，已达到预计里程碑。作为大规模人力扩张和资本设备投资的重要进程，这些成果更是为了应对各产业...

3月14日，半导体硅片大厂环球晶圆公布了2022年财报，营收与获利双创新高，每股纯益达新台币35.31元，创下历史新高。

3月10日，印度商工部发布声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录，拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。...

2月28日消息，据中国台湾媒体《工商时报》昨日报道，中国台湾IC设计公司去年员工平均年薪普遍下滑，其中降幅最高的是晶豪科技，下降幅度约44%，最低降幅为联发科，约降3%。...

2月23日消息，据《日经亚洲》报道，苹果公司选择了由中国供应商立讯精密来帮助开发其增强现实（AR）设备。这是苹果首次将全新类别的设备交给中国供应商开发。...

2月21日消息，据中国台湾媒体报道，对于苹果今年即将推出的iPhone 15系列新机的代工订单，鸿沟已经成功取得了三款机型的订单，其中高端的iPhone 15 Pro系列更是独家代工。立讯精密仅取得了平价版的iPhone 15 Plus的代工订单...