当地时间6月21日，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与...

6月20日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）发布公告称，公司于近日收到沈阳高新技术产业开发区人民法院出具的《刑事判决书》，对被告人汪某的违法犯罪行为作出一审判决。...

6月21日消息，据日经新闻近日报道，华为正在向大约 30 家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费。对此，华为于6月20日对外回应称，保护知识产权是创新的必经之路，专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。...

6月19日消息，根据美国存储芯片大厂美光科技（Micron）于当地时间6月16日发布的文件称，在5月21日中国网络安全审查办公室对于美光产品做出“不予通过网络安全审查的结论”，并要求关键信息基础设施的运营商停止采购之后，对于美...

其中，有31家实体的总部在中国，包括多家航空相关企业以及隶属于上海超级计算中心的上海超算科技有限公司。

6月11日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆及光罩传载解决方案商——家登精密曾于 2021 年 11 月在台湾起诉美国同业者英特格(ENTG)的前开式晶圆盒 （FOUP） 及极紫外光 （EUV） 光罩盒产品侵犯专利，要求赔偿新台币 1 亿元。6月9日，台...

6月9日消息，市场调研机构 Jon Peddie Research最新公布的2023年第一季度全球独立显卡（包括AIB 合作伙伴显卡）市场出货数据显示，该季度全球出货量达630万片，较上一季度环比下降12.6%，较2022 年同期则大幅下降了38.2%。英伟达...

6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量...

6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。...

6月7日消息，当地时间周一，苹果公司正式发布了旗下首款MR产品——Vision Pro，引发了业界的极大关注。近日，总部位于美国洛杉矶的AR初创公司 Mira的首席执行官Ben Taft 在 Instagram 发文指出，该公司已被苹果公司收购，公司的1...