Intel 18A制程是英特尔于2021年制订的“四年实现五个工艺制程节点”计划的最后一个节点，也是英特尔多年晶圆制造经验和数十亿美元研发的结晶。按照英特尔公布的量产时间，英特尔将通过该制程，超越竞争对手台积电和三星。
近日，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受了Anandtech采访，记者提问称“英特尔整个公司押注下个先进制程是否仍正确”，基辛格回应称，他确实将公司未来都押注于Intel 18A成功，引起现场人员惊讶。
基辛格进一步补充称，“四年五个节点”当中一些制程将会长期与Intel 18A共存，包括仅适用于服务器CPU的Intel 3及Intel 18A升级版。同时还将与高塔半导体和联电合作生产成熟制程，英特尔新墨西哥州新厂还将发力代工先进封装。换句话说，尽管Intel 18A未来可能将会是英特尔代工业务的主要营收来源，但仍会有许多其他营收来源。
虽然目前Intel 18A尚未成功量产，但是在此之前英特尔已经取得了很多进展。比如，2023年4月英特尔宣布与Arm达成协议，将基于Intel 18A打造定制化SoC；2023年7月中旬，英特尔宣布，作为美国国防部“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）” 计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman) ；2023年7月下旬，英特尔又宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品；2024年2月22日，在英特尔“ IFS Direct Connect ”活动上，微软宣布计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
另外再之前的2023财年第四季财报会议上，英特尔CEO基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都将在今年就绪，作为首家将GAA晶体管和背面供电技术同时纳入单个工艺制程节点的公司，其背面供电技术（backside power delivery）更是领先竞争对手两年。其中，英特尔首个基于Intel 20A工艺Arrow Lake处理器将于今年推出。Intel 18A预计将在2024年下半年实现制造就绪。目前，英特尔第一个基于Intel 18A工艺的服务器处理器Clearwater Forest已经进入晶圆厂，面向客户端的基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器也很快将进入晶圆厂。
相比之下，台积电和三星的2nm制程工艺的量产时间都需要等到2025年，此外，在背面供电技术方面，台积电也要等到2026年量产的N2P制程采用采用。也就是说，最快今年英特尔就将会实现在先进制程上对于台积电的反超。预计英特尔2025年上半年商用的Inte 18A将会进一步扩大领先优势。
此前，基辛格在接受采访时表示，Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2（2nm）制程。虽然Intel 18A制程与台积电N2制程的晶体管（transistor）密度似乎差不多，但英特尔的背面供电技术更加优秀，这让硅芯片拥有更好的面积效率（area efficiency），意味着成本降低，供电较好则代表表现性能更高。不错的晶体管密度、极佳的供电让Intel 18A制程略领先台积电N2。此外，台积电的封装成本非常高，英特尔毛利率有望缓步增加。
编辑：芯智讯-浪客剑
