6月7日，国际半导体产业协会（SEMI）公布的《全球半导体设备市场报告》 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS) 指出，2023 年一季度全球半导体设备出货金额达到了268亿美元，同比增长了9%，环比则下滑了3%。
按照2023年第一季全球半导体设备在各个地区的销售情况来看，中国台湾地区，以总金额 69.3 亿美元排名第一，虽然销售金额同比增长了42%，但是环比下滑了13%。排行第二的是中国大陆，销售金额为 58.6 亿美元，同比下滑23%，环比也下滑了8%。韩国排名第三，销售金额为 56.2 亿美元，同比增长9%，环比下滑3%。紧随之后的地区分别为北美、日本、欧洲，以及其他地区。
需要指出的是，北美市场的一季度半导体设备销售金额为39.3亿美元，虽然不如中国台湾、中国大陆、韩国，但是其出货金额同比大涨50%，环比增幅也高达51%，为全球所有地区增幅最大的地区，预估与美国政府极力推动半导体制造业回流的《科学与芯片法案》密切相关。另外，欧洲半导体设备销售金额同比增长19%，环比增长4%，这也得益于“欧洲芯片法案”的刺激。
SEMI 全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶分析，尽管半导体产业受总体经济局势等因素影响与挑战，第一季的半导体设备营收依然稳健成长。长期策略投资的基本面仍然畅旺，以支持人工智能、汽车和其他成长中应用的重大技术发展。
编辑：芯智讯-林子
