7月6日消息，据外媒引述网友@Xinoassassin1 的爆料报导称，英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原计划将首发采用Intel 20A工艺制造，但现在计划生变，Intel 20A制程的量产恐将延后，下一代 Arrow Lake CPU转向采用台积电3nm工艺制造。
目前台积电3nm制程工艺有去年年底量产的N3B，以及计划推出的N3E、N3P、N3X。爆料称，N3B或许将是英特尔Arrow Lake CPU 的潜在候选制程。
而之所以传出英特尔Arrow Lake CPU将放弃采用Intel 20A制程转向台积电3nm工艺的传闻，则是因为爆料人称，其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺，说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。
此前英特尔曾透露Arrow Lake的CPU模块采用Intel 20A工艺，而GPU模块则采用台积电则采用台积电3nm工艺，而I/O与其他模块则可能与Meteor Lake一样采用台积电6nm工艺，当然也有可能更换更先进的工艺，整个CPU估计就剩基础模块是由英特尔自家生产了。
Intel 20A工艺与后续的Intel 18A一样，都基于英特尔全新的优化性能和功耗的全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构RibbonFET晶体管结构（该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小）和Power VIA电源传输系统（业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输）等技术。其中，Intel 20A原计划于2024年下半年量产，Intel 18A原计划于2025年上半年量产，但是之后，由于研发进展超过预期，英特尔又将这两个工艺节点的量产时间均提前了半年，即Intel 20A将在2024年上半年量产，Intel 18A将在2024年下半年量产。
在今年年初，英特尔曾宣布其埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片，也就是有相关设计定案，即规格、材料、性能目标等均已基本达成。英特尔也希望通过Intel 20A制程超越台积电，重新夺回其在先进制程领域的领先地位。
现在传出Intel 20A可能要延期的传闻，确实非常令人意外。毕竟从之前英特尔公布的信息来看，Intel 2oA及Intel 18A工艺的进展都非常的顺利。并且，在今年3月，英特尔还宣布与Arm合作， 将进行设计工艺协同优化 (DTCO)。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对 Intel 18A 制程工艺技术的 Arm 内核的功耗、性能、面积和成本 (PPAC)。
所以，笔者对于Intel 20A可能要延期的消息的真实性还是存有疑虑，目前英特尔也并未对于该传闻进行任何回应，还是继续观察后续进一步的信息吧。
编辑：芯智讯-浪客剑
