7月11日消息，据日经新闻报导，日本半导体硅片大厂SUMCO（胜高）计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本政府最高 750 亿日元（约合人民币38.5亿元）的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。
早在2021年10月，SUMCO就宣布计划斥资2287亿日元（当时约合人民币132.7亿元）扩产300mm半导体硅片。
根据规划，SUMCO将投资2,015亿日元在日本佐贺县现有设施旁边新建一座新的300mm半导体硅片工厂。这也是SUMCO自2008年以来首度投资建设新的半导体硅片工厂。新的半导体硅片厂的建筑施工和设备安装将于2022年开始，2023年下半年将开始分阶段上线，2025年将实现全面投产。此外，SUMCO还将斥资272亿日元用于扩充由其子公司运营的半导体硅片厂产能。
报导指出，SUMCO的半导体硅片新厂除将供应给日本半导体厂商外，也将稳定出口至欧美等市场。SUMCO为全球第二大硅晶圆厂，市占率仅次于信越化学，而两家日厂在半导体硅片市场的合计市占率高达50%以上。
日经新闻称，为了预备美中对立所引发的供应链脱钩风险，各国/区域正扩大自家芯片、相关材料的生产。而日本方面，日本经产省已确保2年2万亿日元的半导体相关预算，且已决定对台积电熊本晶圆一厂提供最高补贴4,760亿日元补贴；对铠侠（Kioxia）和西部数据（WD）合作的NAND Flash工厂提供最高929亿日元补贴；在材料、设备方面，经产省将对Ibiden IC基板厂最高补助405亿日元、对Canon设备厂最高补助111亿日元。
值得一提的是，SUMCO在今年5月11日公布的财报新闻稿中指出，12吋半导体硅片需求预估将在2023年后半触底，2024年以后，随着数据中心、车用、5G智能手机等市场扩大，市场成长率预估将逐步复苏；8吋以下半导体硅片也预估将和12吋一样、自2024年起呈现复苏。
编辑：芯智讯-林子
