7月12日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新预测数据显示，2023年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%，降至874亿美元。
其中，晶圆厂设备销售额将同比减少18.8%；晶圆代工及逻辑芯片制造所需设备销售额将同比减少6%；封装和测试设备销售额分别同比减少20.5%%及15%。
SEMI指出，因消费者和企业对存储芯片需求低迷，DRAM设备销售额将同比减少28%，NAND Flash设备销售额也将同比减少51%。
SEMI表示，尽管近期半导体市场景气度遭遇逆风，但在经历过2023年调整后，预计2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。高性能计算和无所不在的连结将驱动长期成长。预计2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元，包括晶圆厂设备及封测设备销售额将同步回升。
从各个区域市场来看，SEMI预计，2023年及2024年，中国台湾、中国大陆和韩国将会是全球前三大半导体设备销售市场，其中，中国台湾将于2023年位居全球第一，中国大陆则将于2024年居全球第一。
编辑：芯智讯-浪客剑
