7月24日消息，此前曾有传闻称，苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片，并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示，由于苹果内部解决方案出现问题，将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此，预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。
根据之前的爆料显示，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。苹果可能会先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列可能也将会部分采用自研的5G基带芯片。
但是外资巴克莱证券最新的报告指出，高通向2024 年苹果发布的iPhone 16 系列供应 Snapdragon X70 5G 基带芯片，其性能将比现有的 Snapdragon X65 基带芯片有较大改进，不过其最大下行速率仍将保持在 10Gbps。巴克莱证券分析师 Blayne Curtis 和 Tom O’Malley 表示，苹果公司自研的5G基带芯片的持续问题，也是 iPhone SE 4至少推迟两年推出的原因。
根据之前的统计数据显示，如果高通最终成为某个零组件的独家供应商，将会对客户收取高昂的使用费用。按照之前的经验，就 Snapdragon 8 Gen 2 移动处理器来说，高通对客户收取每个芯片 160 美元的费用，比苹果的 A16 Bionic 还要贵。Snapdragon 8 Plus Gen 1 也不便宜，高通向客户收取美光芯片大约130美元的费用。因此，如果高通将成为iPhone 16系列的5G基带芯片独家供应商，这将为高通的营收带来不小的助力。
报告强调，假设高通向苹果收取与 Snapdragon X70 相同的 160 美元费用，那么苹果用它推出 iPhone SE 4 将毫无市场竞争力。因为高通5G芯片的费用将侵蚀大部分的利润。遗憾的是，尽管苹果在 2020 年就开始了自研基带芯片的开发，但 3 年来苹果在这方面没有任何让人关注的结果。有消息指出，苹果将在 2025 年完成第一批自研 5G 基带芯片的研发，因此，市场都期待看到这些芯片的表现。
编辑：芯智讯-林子
