7月26日消息，当地时间周二，英特尔宣布将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，将利用其Intel 18A制程为爱立信制造定制 5G SoC（片上系统），为未来其 5G 基础设施打造高度差异化的领先产品。
此外，英特尔与爱立信公司还将扩大合作，通过面向爱立信 Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。
“随着我们合作的不断发展，这是与爱立信在下一代优化的 5G 基础设施方面广泛合作的一个重要里程碑。该协议体现了我们创新和变革网络连接的共同愿景，增强了客户对我们的工艺和制造技术日益增长的信心。”英特尔高级副总裁兼网络和边缘事业部总经理 Sachin Katti 表示。“我们期待与行业领导者爱立信合作，打造开放、可靠、面向未来的网络。”
Intel 18A 是英特尔四年五个节点路线图上最先进的节点，采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构（称为 RibbonFET）和背面电力传输（称为 PowerVia）技术，英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽，预计将于2025年量产。届时，这些技术将使英特尔在 2025 年重新回到工艺领先地位，从而提升其客户向市场推出的未来产品。
“爱立信与英特尔有着悠久的密切合作历史，我们很高兴进一步扩大这种合作，因为我们利用英特尔在其 18A 工艺节点上制造未来的定制 5G SoC，这符合爱立信的长期战略：富有弹性且可持续的供应链。”爱立信执行副总裁兼网络业务主管 Fredrik Jejdling 表示。“此外，我们将扩大在 MWC 2023 上宣布的合作，与生态系统合作，利用基于英特尔至强的标准平台加速行业规模的开放 RAN。”
编辑：芯智讯-浪客剑
