7月25日消息，据彭博社报道，为确保关键芯片的供应，德国政府计划拨款 200 亿欧元，用来支持德国的半导体制造业，以促进德国的科技产业。其中英特尔将可获得100亿欧元的补贴，台积电也有望获得50亿欧元的补贴，其余的 50亿欧元，预计英飞凌、博世都将是潜在的受益者。
具体来说，在一个月之前的6月19日，英特尔就和德国联邦政府签署了一份修订后的投资意向书，英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡投资超过300亿欧元，建造两座一流的晶圆厂。德国政府将会加大对于英特尔的投资计划的补贴，预计将提供100亿欧元的补贴，相当于新厂总投资的三分之一。
德国政府还计划向台积电提供约 50 亿欧元的补贴建置新厂，相当于工厂总投资的一半。此前就有传闻称，台积电将在德国投资100亿欧元建立主要面向汽车芯片的晶圆厂，并且可能将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资。最新的报道称，台积电德累斯顿建厂的协商已经进入最后阶段，预估可以拿到 50 亿欧元补贴，并已编列入预算。
至于汽车芯片大厂英飞凌，则有望获得 10 亿欧元补贴，约占新厂总投资的 20%。今年5月初，英飞凌在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米（12英寸）晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。目前正在进行新工厂建设的前期准备措施，工厂的基础设施建造计划于2023年秋季开始，预计将于2026年秋季正式量产。届时将会创造1000个新的工作岗位。
此外，德国芯片供应商采埃孚（ZF Friedrichshafen）和美国芯片制造商 Wolfspeed 在德国的合资工厂将可获得 7.5 亿欧元的补助，约占该新厂总投资的25%。
总结来说，德国政府提供的200 亿欧元的预算中，已确定有 75% 资金将要补贴给英特尔与台积电，还有剩余的资金将补贴其他公司，市场看好博世将受惠。
据知情人士透露，德国政府的预算将在 2027 年前分配给德国及跨国企业，而资金来自 1,800 亿欧元的气候和转型基金（KTF），原本这个基金是为投资绿色经济而成立，但在德国政府试图控制政府常规支出的情况，对该基金的使用范围已经扩大。
不仅德国，整个欧盟都非常重视本土芯片制造业，7月13日，欧洲议会已初通过《欧洲芯片法案》，目标是在2030年前，实现欧盟芯片产量在全球当中的占比从目前的约10%提高到20%，以满足自身和全球市场的需求。
格芯CEO：补贴台积电恐将扭曲一切！
7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。
Thomas Caulfield说，“若对某家领导厂商进行不成比例的补贴，势必有单靠一家供应商的实质风险，这会造成市场封锁（market foreclosure）以及韧性较差的供应链。”
资料显示，今年6月，格芯与意法半导体宣布携手在法国建造一座晶圆厂。据介绍，该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为 75 亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国 2030”计划的一部分。
此外，格芯在德国德累斯顿本就有一座晶圆厂，已经经营数十年之久。2021年3月，格芯就曾宣布投资约14亿美元以提升其在美国、新加坡和德国的三家晶圆代工厂产能。同时，也积极争取德国政府的补贴。
对于德国政府提供补贴吸引台积电赴德建厂，似乎让格芯感到了不安。格芯与台积电同样都是晶圆代工厂，并且台积电规划中的德国厂和格芯德国厂一样，主要是生产德国汽车业需要的车用芯片。
台积电不愿对Caulfield说法给予评论。
德国政府发言人则说，国家补贴案须由欧洲联盟委员会（European Commission）核准，届时会确保补贴案“不会扭曲欧盟单一市场内部的竞争”。
该发言人还提到，格芯也可依据“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）接受政府补贴。格芯在IPCEI发出的首轮补贴中将获得4亿欧元，目前正在等待进一步的有关信息。
值得一提的是，对于台积电到美国建厂，可以通过美国政府的《芯片与科学法案》申请补贴，英特尔CEO基辛格此前也表示了反对。
当时，基辛格向白宫喊话，反对美国政府补助台积电、三星等非美系半导体企业前往美国投资并获得补助。基辛格强调，投资美国本土晶圆厂会有更大的收益，并可拥有研发成果。“你想要拥有相关的知识产权、研发和税收，还是想要那些回流亚洲？”
编辑：芯智讯-浪客剑
