8月23日消息，虽然近日日经新闻报道称，全球10大半导体制造商2023年度的设备投资额预计同比下滑了16%至1220亿美元，但据韩国媒体Business Korea指出，三星正在逆势扩大投资。
根据三星电子的半年报显示，虽然2023年上半年三星半导体业务亏损了9万亿韩元，但同期的设备投资额仍同比增长了24.7%，达到了25.2593万亿韩元，其中半导体设备投资额占比达92%（约23.24万亿韩元）；研发费用达13.0777万亿韩元，同比也增长了13.1%。
需要指出的是，自去年以来存储芯片市场持续下滑，包括三星在内的存储芯片大厂都在减产，今年上半年三星对于存储芯片业务的设备投资应该是在减少的，因此，三星增加的半导体设备投资应该主要是投向了晶圆代工业务，目前在晶圆代工市场，三星与台积电仍有较大差距，同时还面临着英特尔的快速追赶的压力。
为了在半导体业务巨额亏损之下，持续扩大投入，三星在二季度出售了其所持有的354.7715 万股ASML股票，持有 ASML 的股份比例也从 1.6% 降至了0.7%，套现了约3万亿韩元。此外，三星海外子公司也汇款给韩国总部，仅在今年上半年，三星海外子公司就汇款了 21.85 万亿韩元给总部，而去年上半年这个数字只有 137.8 亿韩元。
业界人士认为，三星将把这笔钱用于投资设备，以弥补与其晶圆厂的庞大差距，同时也可能计划进行大型并购。
三星曾在2021年1月的财报会议上提到，会在未来三年进行有意义的并购，也就是 2024 年 1 月前，目前还没有任何消息。不过从三星今年一直以各种方式筹措资金来看，预计年底前会有个大致蓝图。
编辑：芯智讯-浪客剑
