8月29日消息，由于目前云端AI芯片需求火爆，英伟达的H100和A100芯片也是持续供不应求，而卡住供应瓶颈的主要是台积电的CoWoS先进封装产能严重不足。虽然目前台积电正在扩大CoWoS产能，但是等到产能开出还需要一些时间。
美系外资出具的最新报告指出，英伟达认为台积电 CoWoS 产能不会限制下一季度的 H100 GPU 的出货量，预估明年每季供应量都会增加。
同时，报告还指出，台积电正将小客户急单CoWoS价格提高20%，虽然凸显CoWoS产能依旧紧缺，但是小客户加价也能够获得一定的产能，也意味着台积电 CoWoS 瓶颈将有望缓解。
另据业界消息，英伟达目前正积极打造台积电CoWoS之外的先进封装供应链，联电、日月光、Amkor（安靠）、矽品皆为重要厂商，目前联电正扩大硅中介层（interposer）产能，目标是产能翻倍，以缓解 CoWos 产能吃紧。
外资认为，台积电目前 CoWoS 月产能约 1 万至 1.1 万片，预估今年底月产能可提升至 1.2 万片，明年底可升至 1.8 万至 2 万片，另有外资喊上看 2.5 万片；非台积电供应链的CoWoS月产能可到 3 千片，明年底月产能提升至 5000片。
美系外资供应链调查显示，英伟达GPU 出货量第三季季增 10%~15%，第四季有望季增 30%~40%，随著 CoWoS 产能缓解，有望带动台积电、非台积电供应链的出货量，弥补英伟达 AI 芯片需求，助力其今明年营收表现。
编辑：芯智讯-林子
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