3月28日消息，在全球半导体市场“遇冷”的当下，原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
据中国台湾“经济日报”报导，包括宝马（BMW）、吉利等汽车大厂近期针对电源管理芯片、MOSFET（金氧半场效晶体体）、微控制器（MCU）等原本需求旺盛的芯片大砍单，并要求供应商降价。
另外，吉利更大幅削减抬头显示器（HUD）订单，恐使得普诚、怡利电等台湾相关供应链出货动能受阻。
据《中国经营报》此前报道，受国内汽车市场需求下滑影响，截至3月初，已有超40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销活动，车市“价格战”打得火热。这似乎也在一定程度上反应了需求大幅下滑，不得不通过大幅降价来进行刺激。
外资摩根士丹利（大摩）最新调查也指出经车用行业的调查后显示，主要汽车品牌厂开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，另一方面，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关领域也都开始面临价格下修的情况。
车用芯片大厂安森美半导体此前也表示，正在审视其库存是否有客户重复下单的情况。
大摩示警称，整体来说，近年的“科技通货紧缩”（Tech Deflation）态势有助推升需求，但对于车用半导体业者来说，毛利率或会因此压缩。车用电源管理芯片厂商已开始面临降价压力，综观各类车用电子元件，目前仅IGBT需求还不错，两大供应商恩智浦、英飞凌报价持续上调。
前两年全球汽车芯片大缺货，车用MOSFET在过去18个月一路供不应求，当时几乎全球主要供应商都将生产线全力对准车用产品，排挤非车用MOSFET产出，导致价格一路飙涨，众多车用MOSFET厂也跟着业绩大涨。如今车用MOSFET供应不再吃紧，价格承压，相关厂商恐将面临冲击。
据经济日报报导称，台系汽车芯片厂商硅力、富鼎、华新丽华集团旗下新唐可能都将受到影响。
获得鸿海投资的富鼎目前为台湾在MOSFET产业中规格最齐全的代表厂商，并跟随鸿海集团扩大车用布局脚步，在车用产品上，除了已有可量产1,200V高压IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模组之外，碳化硅应用亦完成600V肖特基二极管（SBD）、900V及1,200V高压MOSFET开发及投产。
不过，富鼎去年第4季业绩已明显受市况反转冲击，当季税后净利润降至新台币8,400万元，季减64.86%，年减59.23%，下探两年来低点，每股净收益仅新台币0.43元。如今市况更趋严峻，富鼎营运压力恐更大。
同样，车用电源管理IC市况也告别供给不足、价格暴涨，不利于硅力等供应商后市。硅力董事长陈伟日前于法说会坦言，今年上半年业绩可能不如去年同期，根据客户端状况，库存调整有望于上半年结束，下半年逐渐恢复拉货，至于需求何时回暖，仍然视全球总体经济动向而定。
车用MCU同步承压，台系厂商中以新唐为主要供应商。该公司全年营运能否维持成长，须持续观察景气和陆系车厂杀价战状况。
编辑：芯智讯-林子
