2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。
基于此，开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段（从系统架构到设计和制造）都采用AI技术，并从云端访问这些解决方案。值得一提的是，Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本，并将产品开发周期缩短了数周。 Synopsys.ai EDA解决方案可提供以下AI驱动的解决方案：
- 数字化设计空间优化以实现功耗、性能和面积（PPA）目标，并提高生产效率。截至2023年1月，新思科技DSO.ai已助力客户完成100次流片）；
- 模拟设计自动化，实现模拟设计跨工艺节点的快速迁移；
- 验证覆盖率收敛和回归分析，以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测；
- 自动测试生成，可减少并优化测试模式，提高芯片缺陷覆盖率并加快获取测试结果；
- 制造解决方案，可加速开发高精度光刻模型，以大幅提高芯片良率。
新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片设计复杂性增加、人力资源有限、交付窗口日趋严格等挑战，让业界期待一个能够覆盖架构探索到设计和制造的AI驱动型全栈式EDA解决方案——而我们已经给出了答案。借助 Synopsys.ai解决方案，我们的客户极大提升了其跨多个领域探索设计解决方案空间的能力。随着.ai工具在运行中不断学习，客户能够更快地找到理想结果，从而实现甚至超越严格的设计和生产效率目标。” AI驱动芯片设计的全球行业领导者 目前，全球十大半导体企业中已有9家公司采用了Synopsys.ai解决方案，持续夯实了新思科技在AI驱动芯片设计的全球领导者地位。在每个芯片开发项目中，该解决方案的AI引擎持续在不同的数据集上进行训练，随着时间推移，其优化结果的能力将持续提升。 以下是诸多行业领袖对于AI驱动型EDA解决方案的评价： 瑞萨电子共享研发核心IP事业部IP开发总监Takahiro Ikenobe表示：“由于设计复杂性不断增加，使用传统的人机回环技术很快将难以满足质量和上市时间的要求。通过新思科技VCS®（Synopsys.ai解决方案的组成部分）的AI驱动型验证，我们在减少功能覆盖盲区方面实现了高达10倍的优化，并将IP验证效率提高了30%，这表明AI能够帮助我们应对日益复杂的设计挑战。” 联发科总监Xian Lu表示：“日益复杂的芯片是当前智能世界的核心动力基础,因此实现高质量的芯片变得十分关键。我们必须不断改进设计方法学并部署新技术，以快速交付测试程序，在提高缺陷覆盖率的同时极大限度地降低测试成本。AI驱动的自动测试模式生成的改进，对于实现我们未来的芯片测试目标至关重要。” 台积公司设计基础设施管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司与新思科技等开放创新平台（OIP）合作伙伴紧密合作，助力我们的客户在执行定制及模拟模块的工艺制程设计迁移时，提高生产效率并加快设计收敛。现在，通过全新的新思科技AI驱动型模拟设计迁移流程和台积公司的增强型工艺设计套件（PDKs），我们能够实现设计方案的复用，高效地在业界广泛采用的工艺技术上进行迁移，并受益于全新工艺技术在性能、功耗及面积方面的优化。” IBM研究中心全球半导体研发与奥尔巴尼运营副总裁Huiming Bu表示：“在先进技术节点上，用于光学邻近校正的精确光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML（机器学习）可加速开发高精度模型，从而在芯片制造过程中获得理想结果。我们非常高兴能够与新思科技合作开发AI驱动的掩模合成解决方案，从而帮助我们的合作伙伴加速产品上市。” 英伟达先进技术事业部副总裁Vivek K. Singh表示：“AI有巨大的潜力去重塑几乎每一个领域，它给半导体行业带来了广阔的发展空间。我们通过与行业领导者新思科技合作，共同加速并改善生产效率，从而助力半导体行业开拓新的发展领域。” 独立调研机构Moor Insights & Strategy的行业分析师Patrick Moorhead表示：“AI正在给半导体行业带来新的变革机遇，助力开发者创造出更加复杂芯片——这在没有AI辅助的情况下是无法实现的。AI将开辟超乎想象的未来，让我们能够比现在走得更快，做得更多，尤其是面对饥荒、流行病控制、气候变化等重大全球性问题。新思科技在将AI引入芯片开发全流程方面处于全球领先地位，他们为行业未来所做的投入与贡献值得敬佩。”
