4月4日消息，近日，瑞银证券在访谈了全球100家半导体渠道商或直接销售人员后，发布了最新的半导体景气报告，给出了六大结论，强调市场重复下单的情况较原先预期的更普遍，随之而来的则是逐渐出现削减订单潮，预期要到今年下半年供需情况才有望趋于平衡。
瑞银报告给出的六大结论如下：
首先，尽管面临全球经济形势的影响，此次调查显示仍有超过70%的采购经理人认为半导体未来六个月需求有提升空间，然而，认为未来半导体需求将提升的采购经理人数占比较上次调查时下降了约10%。
其次，半导体重复下单的情况依然未解，并逐渐出现削减订单潮。据调查，基于未来半导体需求可能不如预期，暂缓下单的采购者占比由上次的11%，提升到了本次的23%。
第三，半导体从下单到出货所需的时间（前置时间）仍长，但有两成的采购者指出，过去六个月的前置时间已有缩短迹象，更有超过50%的采购者认为前置时间将在未来六个月持续改善。以产品类别来看，8bit与16bit微控制器（MCU）前置时间将持稳，而32bit微控制器前置时间将拉长，车用微控制器供给依然紧绷。
第四，28%采购者认为库存水位仍较高，因此预期未来六个月将减少下单以帮助库存去化。
第五，近半数采购者将维持或调降未来六个月的模拟IC库存。
第六，约72%的采购者表示，他们对半导体供需动态在未来12个月内恢复常态有信心。
综合相关调研，瑞银表示，半导体客户总体购买量约为所需的135%，重复下单的比率约为35%，仅略低于去年5月的40%，重复下单的情况较原先预期的还要普遍。
编辑：芯智讯-林子
