4月24日消息，据日本媒体报道，日本新成立的晶圆代工大厂Rapidus据悉了媒体会。社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。
报导指出，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。而“Rapidus版”制造技术将会聚焦“高效能运算（HPC、High Performance Computing）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”两大方向。
小池淳义指出，选择千岁市建设首座晶圆厂，最重要的考虑在于可因应未来半导体需求增加的（厂房）扩张性，预计2027年开始量产的“IIM 1（第1栋厂房）”将生产2nm芯片，而预定兴建在同样厂区内的“IIM 2（第2栋厂房）”将生产2nm之后的新一代（1nm等级）的产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4栋，且各栋厂房的技术世代将依序更新、目标让整体厂房能随时支持最先进的多个世代产品。小池淳义指出，“预期日本政府会在近期内发出第1栋厂房的兴建许可、一旦获得许可将尽快动工兴建”。
小池淳义表示，IIM（Innovative Integration for Manufacturing）是用来替代现行“Fab”的半导体工厂的称呼，“目标是生产全新的半导体产品”。
小池淳义指出，目前员工人数约100人、2023年内将倍增至约200人，且预估要进行试产的话、员工数有必要增至300-500人，因此2024年度以后将进一步扩大招聘规模。
资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。
Rapidus公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（约合人民币2555亿元）。
Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。
不过，今年4月初，据日本媒体报导，日本经济产业省正在敲定计划，将额外向日本新成立的晶圆制造商Rapidus提供3,000亿日元（约22.7亿美元）补贴 ，用以在日本北海道兴建半导体厂。
另外，在技术来源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发，而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。
但是，近日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）对外宣布，已在纽约联邦法院对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM在2015年将其芯片业务出售给格芯后，非法将格芯的知识产权披露给IBM的合作伙伴，其中就包括Rapidus。这也意味着，如果IBM败诉，Rapidus将会丧失技术来源。
编辑：芯智讯-浪客剑
