5月3日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于2日举办法说会，公布了今年一季度业绩。
财报显示，环球晶圆一季度营收达新台币186.16亿元（约合人民币41.9亿元），同比增长14.16%，环比增长1.24%；税后净利润为新台币50亿元，环比下滑减13.64%，同比增了185.71%；每股收益达新台币11.49元，第一季获利低于2022年第四季。毛利率为40.56%、营业利润率为32.78%，与去年第四季及去年同期微幅下滑。
面对半导体产业景气度下滑，董事长徐秀兰表示，客户调整库存，皆属于短期问题，长期而言，仍将受惠于5G、电动汽车与数据中心等蓬勃发展的数字经济支撑，而环球晶圆的成长动能也同样来自于此。半导体硅片市场供需状况仍属健康，且厂商扩产动作也很纪律，不致有供过于求的问题。
徐秀兰指出，现阶段市况延续去年下半以来的态势，受库存堆积、消费性电子需求下滑等多重因素影响，本季客户需求放缓，希望延迟拉货的产品增加，营运面临挑战，营收将较上季下滑。
徐秀兰强调，客户库存相比之前虽有下降，但比预期下降幅度少。产业问题其实不在于“库存”，而是“需求”，预期要2023下半年或2024年，才有望看到复苏。
具体产能利用率方面，从去年第四季开始，环球晶圆的6英寸半导体硅片产能利用率就没有满载，目前约在70%左右；8英寸、12英寸半导体硅片生产线今年一季度仍满载，预计第二季客户需求放缓，相关产品线满载运作盛况不再，但仍维持在90%以上。
至于扩产方面，环球晶圆在全球六个厂区扩建工程，仍按既定计划进行中。其中，美国厂将于2025年第一季量产；意大利厂扩产12英寸产能的计划，仍在与欧洲相关单位进行沟通，但还必须等待正式结果；而其他厂区的新产能预计2024年下半年投入生产。
徐秀兰还表示，由于通货膨胀，原物料价格上涨，电费上涨也造成营运压力，包括日本、意大利及中国台湾厂，今年的电费皆调涨，新签长约将与客户讨论，反应以上成本变动。
此外，环球晶圆董事会决议2022下半年配发现金股息新台币9.5元，全年共配发新台币16元，配发率45.31％，比率偏低。董事长徐秀兰解释称，主要是营运成本增加，要留住现金，但环球晶圆的配息率仍高于同业平均。
编辑：芯智讯-浪客剑
