12月19日消息，据路透社引述德国媒体Volksstimme报导称，由于建厂成本上涨及补贴问题，英特尔在德国马德堡建厂的计划出现变数，无法如期在2023年上半年动工。
近年来，美国、欧洲、日本、印度众多国家和地区都开始将芯片制造本地供应能力视为国安问题，并出台相应的激励政策，希望带动本土半导体制造业的发展，降低对于芯片生产过于集中于亚洲部分国家和地区的风险。芯片大厂英特尔（Intel）在宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建两座晶圆厂之后，也宣布了在欧洲建厂的计划。
今年3月，英特尔宣布将投资约330亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，计划将于2023年上半年开始施工，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。预计这项投资将在建设过程中创造7000个建筑工作岗位，并创造3000个长期工作岗位。
今年5月，德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)曾表示，德国政府希望用140亿欧元（约合147.1亿美元）的资金吸引更多芯片制造商到当地投资芯片制造。
今年6月，据德国媒体报道，德国联邦政府将为英特尔在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。
但最新的报道显示，英特尔已经搁置了2023年上半年开始在德国马德堡的建厂计划，原因是英特尔原本预计德国厂的建厂成本为170亿欧元（约180亿美元），但由于能源及原物料成本飙升，现在已上涨至接近200亿欧元。因此，英特尔希望争取更多德国政府补助，以弥补新增成本的差额，所以暂缓德国厂的建厂时间。
英特尔发言人Benjamin Barteder向Volksstimme表示：“地缘政治挑战与日俱增之际，半导体芯片需求却下降。”“这使得我们无法给出确切的开工日期”。
编辑：芯智讯-浪客剑
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